Nuevos procesadores Intel Core M y dispositivos basados ​​en ellos. Vista previa de Intel Core M Resultados de la prueba Intel Core M

Evaluación realizada en sistema operativo Windows® 10 con reproducción de video a resolución 1080p, 24 cuadros por segundo.. Los dispositivos USB están desactivados, la red Wi-Fi local está conectada y el brillo de la pantalla es de 200 nits. Reproduzca videos de Tears of Steel (1080p, H264, 10 Mbps, 24 fps) usando la aplicación Películas y TV de Windows*. Medir y calcular el consumo medio de energía durante la reproducción de vídeo.

La evaluación se llevó a cabo en un sistema con un procesador Intel® Core™ m3-7Y30 (potencia nominal PL1 = 4,5 W, 2 núcleos/4 subprocesos, velocidad de reloj de hasta 2,6 GHz); memoria del sistema: 2 módulos de memoria DDR4-2133 con una capacidad de 4 GB; Subsistema de almacenamiento: Intel® SSD; resolución de pantalla: 25 x 14; SO: Windows® 10 TH2; Capacidad de la batería: 35 Wh.

La disponibilidad de las características y beneficios de la tecnología Intel® varía según la configuración del sistema y puede requerir hardware, software o activación de servicios habilitados. Los valores de rendimiento pueden variar según la configuración del sistema. Ningún producto o componente puede proporcionar una protección absoluta. Consulte al fabricante o minorista del sistema. La información detallada también está disponible en el sitio web.

Hasta hace poco, las microcomputadoras con formato de dongle HDMI, por ejemplo el modelo Intel Compute Stick, seguían siendo una especie de compromiso entre un bajo costo récord y un bajo rendimiento, así como opciones de expansión limitadas. La razón es simple: el uso como base de procesadores económicos Intel Atom, que por su arquitectura no están destinados a dispositivos de alto rendimiento. Otro aspecto por el que estas CPU han encontrado utilidad en este tipo de dispositivos es su TDP mínimo, que permite que el sistema de refrigeración encaje en carcasas tan compactas. Esta situación persistió hasta que Intel introdujo los procesadores Core m energéticamente eficientes basados ​​en la microarquitectura Skylake, que ofrecían un nivel de rendimiento completamente diferente con un nivel de consumo de energía comparable a los modelos de la familia "atómica". No es de extrañar que, después de un tiempo, Intel anunciara la ampliación de la línea Compute Stick con dispositivos basados ​​en nuevas CPU, cuyas especificaciones se pueden encontrar a continuación:

Modelo	Dispositivo de cómputo Intel STK2m364CC		Dispositivo de cómputo Intel STK2mv64CC
Página oficial del producto	intel.com	intel.com	intel.com
UPC		Intel Core m3-6Y30 (2,2 GHz, TDP 4,5 W, 2 núcleos, 4 hilos)	Intel Core m5-6Y57 (2,8 GHz, TDP 4,5 W, 2 núcleos, 4 hilos)
RAM	4GB LPDDR3 1866MHz	4GB LPDDR3 1866MHz	4GB LPDDR3 1866MHz
Tarjeta de video	Gráficos Intel HD 515	Gráficos Intel HD 515	Gráficos Intel HD 515
Subsistema de disco		eMMC 64 GB, 1x microSDXC UHS-I (hasta 128 GB)	eMMC 64 GB, 1x microSDXC UHS-I (hasta 128 GB)
Puertos de E/S	1x HDMI 1.4b, 3x USB 3.0	1x HDMI 1.4b, 3x USB 3.0	1x HDMI 1.4b, 3x USB 3.0
Subsistema de sonido	Audio Intel HD	Audio Intel HD	Audio Intel HD
Comunicaciones		1x Intel Wireless-AC 8260 (IEEE 802.11a/b/g/n+ac, Bluetooth V4.2)	1x Intel Wireless-AC 8260 (IEEE 802.11a/b/g/n+ac, Bluetooth V4.2)
unidad de poder		Externo 11,5 W (5,2 V, 2,2 A)	Externo 11,5 W (5,2 V, 2,2 A)
Dimensiones, mm	114x38x12	114x38x12	114x38x12
SO preinstalado	—	Windows 10 Inicio x64	—
Características adicionales	Intel VT-x, ventaja para pequeñas empresas, TPM 2.0	Intel VT-x, ventaja para pequeñas empresas,	Intel VT-x, ventaja para pequeñas empresas, TPM 2.0, tecnología vPro
Precio recomendado, $	259	349	485

En comparación con los productos basados ​​en procesadores Intel Atom, los nuevos dispositivos tienen un hardware mucho más avanzado y, para verlos más de cerca, probamos el modelo intermedio STK2m3W64CC. Se distingue del Compute Stick STK2m364CC más joven por el sistema operativo Windows 10 Home x64 preinstalado y la falta de compatibilidad con TPM 2.0, mientras que la modificación anterior STK2mv64CC puede ofrecer un procesador Core m5-6Y57 más potente y compatibilidad con la tecnología vPro, pero no no tener sistema operativo.

Durante la revisión de hoy, no solo nos familiarizaremos con los componentes de hardware y software del dispositivo, sino que también evaluaremos el nivel de rendimiento y lo compararemos con la microcomputadora Compute Stick STK1AW32SC basada en el sistema de un solo chip Intel Atom x5-Z8300.

Contenido de la entrega

El embalaje compacto en el que se suministra el Intel Compute Stick STK2m3W64CC está fabricado en plástico azul translúcido. En su interior hay una pequeña caja de cartón con accesorios y el microordenador en sí está fijado con sujetadores de plástico. En la esquina inferior izquierda del paquete está impreso el lema de la serie Intel Compute Stick: “Connect. Calcular. ¡Es así de simple!" (Inglés: “Conecta. Calcula. ¡Es tan simple!”). De hecho, con la ayuda de este dispositivo podrás convertir cualquier televisor o monitor digital en una especie de monobloque todo en uno en cuestión de minutos.

La parte posterior de la caja contiene información de servicio.

Además del microordenador en sí, el paquete STK2m3W64CC incluye:

• Fuente de alimentación externa;
• tres enchufes reemplazables (incluido Europlug CEE 7/16);
• cable con conectores USB tipo C;
• guía de usuario rápida.

Cabe señalar que entre el conjunto de accesorios de las copias comerciales debería haber un extensor HDMI, que en nuestro caso faltaba.

El adaptador de red WA-20E05RUGKN fabricado por Asian Power Device Inc., que está equipado con el STK2m3W64CC, es inusual. Genera dos voltajes: se suministran 5,2 V con una corriente de 2,2 A al conector USB tipo C para alimentar la microcomputadora, mientras que se suministran 5,0 V con una corriente de 0,9 A a dos puertos USB 3.0 tipo A.

Así, los ingenieros de Intel convirtieron la fuente de alimentación en un concentrador USB activo, resolviendo radicalmente el problema de conectar periféricos a un nuevo dispositivo cuando está instalado detrás de un panel LCD y el acceso físico al mismo es limitado.

Diseño

La apariencia del STK2m3W64CC no es muy diferente de la de otros miembros de la familia Intel Compute Stick, la forma y las dimensiones de la carcasa son casi las mismas: 114x38x12 mm. En la superficie frontal del dispositivo puede ver el logotipo Intel Core m3 Inside, un indicador de encendido LED y dos grupos de orificios de ventilación.

La mayor parte de la parte posterior del microordenador está ocupada por una pegatina de plástico con información de servicio, debajo de la cual se esconde un tornillo que mantiene unidas las mitades de la carcasa, por lo que es casi imposible abrir con cuidado el dispositivo sin dañar la pegatina. En el lado izquierdo hay una imitación de rejilla de ventilación, y en uno de los extremos se ve un ojal para sujetar una correa.

En el lado derecho del dispositivo hay una ranura para un lector de tarjetas flash microSDXC del estándar UHS-I y un conector USB tipo C para conectar una fuente de alimentación externa, y más cerca del borde más alejado hay ranuras para expulsar el aire caliente. del sistema de enfriamiento.

En el lado izquierdo del STK2m3W64CC hay otro grupo de orificios de ventilación, un botón de encendido y un puerto USB 3.0 Tipo-A, que se utiliza para conectar varios periféricos. Permítanme recordarles que se implementa otro par de USB 3.0 Tipo-A mediante un concentrador integrado en la fuente de alimentación incluida.

En el lado izquierdo del dispositivo se encuentra el conector HDMI 1.4b, que en la posición de transporte está cubierto con una tapa protectora de plástico. La salida de vídeo le permite transmitir imágenes en una resolución de 4096x2160 con una frecuencia de actualización de 24 Hz, mientras que todos los Compute Sticks basados ​​en el SoC Intel Atom están limitados a 1920x1080@60 Hz. Junto con la imagen, se puede transmitir a través de HDMI un flujo de audio LPCM de ocho canales con una frecuencia de muestreo de 192 kHz y una profundidad de bits de 24 bits.

La principal ventaja del recién llegado es el uso como base de un procesador Intel Core m3-6Y30 de doble núcleo en el paquete FCBGA1515, que en realidad es un SiP - System in a Package, ya que hay dos cristales semiconductores en el mismo sustrato. uno de los cuales contiene núcleos informáticos y un acelerador de gráficos y un puente norte incorporado, y el segundo es responsable del funcionamiento de las interfaces periféricas.

El procesador se basa en la microarquitectura Skylake y se fabrica utilizando una avanzada tecnología de proceso de 14 nm. El Core m3-6Y30 tiene dos núcleos, con tecnología Hyper-Threading que brinda la capacidad de procesar cuatro subprocesos de cálculo. La velocidad de reloj base del procesador es de sólo 900 MHz, sin embargo, gracias a Turbo Boost, los núcleos se pueden acelerar a 2200 MHz, pero la mayor parte del tiempo funcionan a 1200-1400 MHz. Cuando está inactivo, EIST reduce su velocidad a 500 MHz, lo que también ayuda a mantener el TDP en 4,5 W. El Core m3-6Y30 cuenta con soporte para instrucciones SSE4.2, FMA, AVX, AVX2 y cifrado AES acelerado por hardware, así como un caché L3 de 4 MB.

Las funciones del subsistema de gráficos las realiza el núcleo de video Intel HD Graphics 515, que en su arquitectura y configuración no se diferencia, excepto en la frecuencia de reloj, del Intel HD Graphics 530, que está equipado con el Core i7-6700K, uno de los Skylake más antiguo para sistemas de escritorio. El acelerador de video tiene 24 unidades de ejecución, que funcionan en frecuencias de 350 MHz a 850 MHz dependiendo de la naturaleza de la carga, hay soporte para DirectX 12, OpenCL 2.0 y OpenGL 4.3/4.4. Cabe destacar que la utilidad de diagnóstico GPU-Z no determina correctamente los parámetros del subsistema de vídeo, por lo que para determinarlos tuvimos que recurrir al programa AIDA64.

En cuanto a las capacidades del adaptador de gráficos para acelerar la codificación y decodificación de video, casi todos los formatos actuales son compatibles a nivel de hardware, incluidos H.264, H.265, JPEG, MJPEG, MPEG2, MVC, VC-1, VP8 y VP9. , por lo que no debería haber problemas con la reproducción y el procesamiento de contenido multimedia, incluso en resolución 4K.

El microordenador está equipado con 4 GB de RAM estándar LPDDR3 de 1866 MHz y funciona en modo de doble canal con tiempos 14-17-17-40-1T. El subsistema RAM demuestra un alto rendimiento, más típico de los sistemas de escritorio de nivel básico.

El Intel Compute Stick STK2m3W64CC tiene una unidad Kingston M52564 de 64 GB incorporada, que está conectada a la lógica del sistema a través de la interfaz eMMC 5.1. El rendimiento del subsistema de disco no es sorprendente, aunque en comparación con los resultados de STK1AW32SC, la velocidad de operaciones aleatorias con bloques 4K ha aumentado ligeramente y el rendimiento de lectura y escritura secuencial también ha aumentado ligeramente.

Rendimiento del subsistema de disco Intel Compute Stick STK2m3W64CC e Intel Compute Stick STK1AW32SC

Finalmente, el adaptador de red inalámbrica Intel Wireless-AC 8260 se encarga de las comunicaciones, brindando soporte para los estándares Wi-Fi 802.11a/b/g/n+ac en las bandas de 2,4 GHz y 5 GHz, Bluetooth 4.2 e Intel Wireless Display (WiDi ) tecnología. . Al probar el rendimiento cuando se conecta a un enrutador ASUS RT-N15U que funciona en modo IEEE 802.11n, se obtuvo un resultado de 11,8 MB/s. Recordemos que el adaptador de red Intel Wireless-AC 7265, que está equipado con STK1AW32SC, proporcionó aproximadamente la misma velocidad de transmisión, por lo que podemos hablar del límite alcanzable en estas condiciones.

En general, en comparación con los dispositivos Compute Stick basados ​​en el SoC Intel Atom, el recién llegado demuestra una mejora significativa en el rendimiento. Cómo afectará esto a la calidad de su funcionamiento, lo descubriremos en la parte práctica de la revisión, y ahora pasaremos a considerar el componente de firmware y software del producto.

Como parte de IFA 2014, Intel presentó los procesadores Intel Core M, que formarán la base de los dispositivos 2 en 1 de Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo y Toshiba, etc. Estos procesadores Intel están diseñados específicamente para dispositivos ultramóviles. y dispositivos delgados sin ventilador. Intel Core M se puede utilizar en dispositivos delgados que ofrecen un rendimiento rápido y una duración de batería hasta 2 veces mayor en comparación con una PC de 4 años

Como parte de IFA 2014, Intel presentó procesadores que formarán la base de los dispositivos 2 en 1 de Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo, etc. Estos procesadores Intel están diseñados específicamente para dispositivos ultramóviles y delgados sin ventilador. Intel Core M se puede utilizar en dispositivos delgados que ofrecen un alto rendimiento y una duración de batería hasta 2 veces mayor en comparación con una PC de 4 años.

Los procesadores Intel Core M ofrecen velocidades informáticas hasta un 50 % más rápidas y un rendimiento gráfico un 40 % más rápido en comparación con los procesadores Intel Core de cuarta generación. Los propietarios de PC más antiguos también notarán un aumento significativo en la velocidad de funcionamiento. Intel Core M ofrece hasta el doble de rendimiento y hasta 7 veces el rendimiento gráfico en comparación con las PC compradas hace 4 años.

En 2013, Intel logró la mayor mejora en la duración de la batería en la historia de la corporación en comparación con diferentes generaciones de productos. La reducción de la potencia de los procesadores Intel Core M establece un nuevo récord en la duración de la batería. Las PC basadas en Intel Core M pueden reproducir más de 8 horas de reproducción continua de video; que es hasta un 20% (1,7 horas) más en comparación con la generación anterior de procesadores Intel Core y 2 veces más en comparación con las PC compradas hace 4 años.

Los dispositivos 2 en 1 delgados y sin ventilador estarán disponibles en el mercado a finales de 2014

Los procesadores Intel Core M son un 50% más pequeños y, con 4,5 W, los nuevos procesadores tienen un TDP un 60% menor en comparación con la generación anterior de productos. Esto permite a los fabricantes de equipos originales diseñar sistemas sin ventilador con menos de 9 mm de grosor, más pequeños que las baterías AAA y las computadoras portátiles más delgadas. La gama de novedades incluye más de 20 modelos basados ​​en procesadores Intel Core M. Los primeros sistemas saldrán a la venta durante las vacaciones de invierno.

En IFA, muchos fabricantes, incluidos Acer, ASUS, Dell, HP y Lenovo, presentaron los próximos dispositivos basados ​​en procesadores Intel Core M, que vienen en una variedad de tamaños, opciones y precios.

• En el cuarto trimestre Acer ampliará su popular línea de portátiles 2 en 1 con un nuevo modelo Aspirar Cambiar 12 , que está equipado con una pantalla FHD de 12,5 pulgadas y un original soporte y un teclado magnético para usar en 5 modos diferentes.
• ASUS presentado libro zen experiencia de usuario305 , un Ultrabook excepcionalmente liviano y delgado con pantalla QHD de 13" y diseño 2 en 1 ASUS Transformador Libro t300 FA., que fue presentado durante el discurso de representantes de Intel Corporation. El Transformer Book T300FA es un potente dispositivo 2 en 1 que estará disponible en Europa este otoño por 599 €. ASUS* planea lanzar un modelo ASUS Transformador t300 chi, que será aún más delgado.< >anunció el inicio de la producción en serie de dispositivos de formato 2 en 1, Latitud 13 7000 , que combinan las ventajas de los sistemas Ultrabook livianos de clase empresarial y una tableta con un módulo extraíble.< >amplía la línea de productos ENVY con dos PC enchufables caballos de fuerza ENVIDIAR X2 , que se ofrecen en opciones de pantalla de 13,3" y 15,6".
• Nueva computadora lenovo ThinkPad Hélice, que saldrá a la venta en octubre, es un 12% más ligero y un 15% más delgado que los modelos anteriores y tiene un rendimiento más rápido gracias a los procesadores Intel Core M.

Intel también presentó las próximas PC basadas en Intel Core M de Toshiba y dijo que se introducirán más dispositivos con el nuevo procesador en la primera mitad de 2015. Para ampliar la gama de nuevos dispositivos, Intel está colaborando con fabricantes contratados de productos electrónicos, incluido Wistron. Wistron está desarrollando el nuevo dispositivo utilizando el diseño de referencia Llama Mountain de Intel. Intel presentó por primera vez el diseño del dispositivo, que presenta un diseño sin ventilador, tiene 7,2 mm de grosor y pesa sólo 670 g, a principios de este año en Computex.

Procesadores "libres de conflictos"

Los procesadores Intel Core M son productos "libres de conflictos". Esto significa que no contienen minerales “conflictivos” (estaño, tantalio, tungsteno y/u oro), cuya extracción apoya directa o indirectamente a grupos militares en la República Democrática del Congo o en países vecinos.

Los procesadores Intel Core M están disponibles en varios modelos: procesadores Intel Core M-5Y10/5Y10a de hasta 2,0 GHz y procesadores Intel Core M-5Y70 de hasta 2,6 GHz. El modelo Intel Core M-5Y70 es el procesador Intel Core M más potente. El nuevo producto es compatible con la tecnología Intel vPro y está diseñado para dispositivos empresariales con un factor de forma 2 en 1. Los procesadores tienen funciones de seguridad integradas para garantizar la seguridad de los datos, las identidades de los usuarios y los inicios de sesión en la red.

Las características adicionales de la plataforma Intel Core M incluyen soporte para reproducción de audio y video de alta calidad, tecnología Intel Wireless Display 5.0 y la segunda generación de productos Intel basados ​​​​en el estándar 802.11ac. En el futuro, la conectividad inalámbrica será compatible con la tecnología WiGig de Intel.

A finales del año pasado, Intel presentó el primero de sus procesadores de quinta generación (Broadwell), lanzando tres modelos de la familia Intel® Core™ M. Este artículo, dirigido a desarrolladores, describe esta arquitectura SoC multinúcleo de 64 bits y describe la implementaciones Cuenta con tecnologías Intel® que incluyen Intel® HD Graphics 5300.
La familia de procesadores Intel® Core™ M ofrece un rendimiento más rápido en un factor de forma más pequeño, menores requisitos de energía y refrigeración (ideal para dispositivos delgados y sin ventilador) y una mayor duración de la batería. Los procesadores admiten las siguientes tecnologías:

• Gráficos Intel HD5300 y pantalla inalámbrica Intel® 5.0;
• Intel Wireless-AC 7265 y soporte para acoplamiento inalámbrico (en 2015) usando WiGig;
• Tecnología de sonido inteligente Intel®;
• Tecnología Intel® Platform Protection y otras características de seguridad.

Principales características de los procesadores Intel Core M

Tamaño reducido + mayor rendimiento = requisitos reducidos de energía y refrigeración

Intel Core M son los primeros procesadores fabricados en base a la tecnología de 14 nm. El tamaño del chip de silicio se redujo en más de un 30%, aunque el número de transistores aumentó en más de 300 millones. Los procesadores Intel Core M presentan un consumo de energía reducido y generan menos calor. Los tres modelos de esta familia, cuya producción comenzó en el cuarto trimestre de 2014, tienen una potencia térmica de sólo 4,5 W. Esto significa que estos procesadores no requieren de un ventilador para enfriarlos. Estos procesadores te permitirán conseguir un alto rendimiento en los dispositivos más delgados (menos de 9 mm de grosor), incluidas tablets y transformadores.

Figura 1. Comparación de procesadores Intel Core M con consumo de energía reducido

En el gráfico de la izquierda de la Fig. La Figura 1 muestra una disminución en la potencia térmica de 18 W en 2010 a 4,5 W en el procesador Intel Core M. Esta es una disminución de cuatro veces en 4 años y una disminución del 60% en comparación con 2013. A la derecha en la Fig. La Figura 1 muestra una comparación de tamaño entre el procesador Intel® Core™ de 4.ª generación y el nuevo procesador Intel Core M. Al reducir la huella del procesador en aproximadamente un 50 %, la huella del procesador en la placa se redujo en aproximadamente un 25 %.

Los procesadores Intel Core M son más pequeños que los procesadores Intel Core de cuarta generación. Al mismo tiempo, dos núcleos Intel Core M cuentan con una caché de 4 MB. La tecnología Intel® hyperthreading admite cuatro subprocesos que se ejecutan simultáneamente. Con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0, las frecuencias centrales pueden aumentar de 0,8 GHz a 2 GHz.
y para procesadores Intel Core M 5Y70, de 1,1 GHz a 2,6 GHz.
Figura 2. Modelos de procesador Intel Core M de 2014

El chip de 1.300 millones de transistores alberga la CPU, la GPU, el controlador de memoria, el controlador de audio y las interfaces de red, así que no espere ninguna degradación del rendimiento. Además, la comparación con el procesador Intel® Core™ i5-4320Y de la generación anterior mostró un aumento significativo en el rendimiento.

Figura 3: Aumento del rendimiento del procesador Intel Core M 5y70 en comparación con el Intel Core i5-4302Y

Tecnología energética

A lo largo de este documento, se hacen referencias a numerosas tecnologías Intel diseñadas para reducir el consumo de energía.

• La tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 incluye un módulo de detección de energía que calcula la potencia de los núcleos de CPU y GPU, y un módulo de administración de energía que dirige la energía hacia donde se necesita.
• La tecnología Intel SpeedStep® mejorada admite los estados C0, 1, 1E, 3 y 6-10 para el menor consumo de energía cuando está inactivo. Cuando se requiere más potencia de procesamiento, el procesador aumenta el voltaje para una conmutación rápida. Cuando el hyperthreading está habilitado, este cambio se produce en el nivel del hilo.
• El manejo de interrupciones se optimiza desde una perspectiva de energía mediante el uso de X2 APIC y PAIR (Power Aware Interrupt Routing): se verifica el estado de los núcleos para evitar despertarlos en estado de sueño profundo.

Figura 4: Comparación del uso/ahorro de energía

Otros componentes también tienen capacidades mejoradas de administración de energía; consulte las secciones relevantes a continuación para obtener más detalles.

Otros componentes

El único chip Intel Core M también alberga un nodo controlador de plataforma PCH con administración de energía inteligente que admite PCIe NAND, PCIe 2.0 (12 carriles x1, x2 o x4) y dos puertos USB 2.0 adicionales. El controlador de memoria integrado admite las tecnologías Intel® Fast Memory Access e Intel® Flex-Memory Access. El ahorro de energía se logra a través de soluciones como la autorrenovación condicional, la reducción dinámica de voltaje y la desactivación de la memoria del sistema no utilizada a través de cuatro módulos conmutables. Admite RAM DDR3L o LPDDR3 con una frecuencia de 1600 MHz o 1333 MHz, dividida en 2 canales.

Gráficos Intel® HD 5300

El miembro más nuevo de la familia Intel HD Graphics, Intel HD Graphics 5300, opera a una frecuencia base inicial de 100 MHz, que aumenta dinámicamente a 800 MHz (850 MHz en el modelo 5Y70). Destacamos la compatibilidad con las tecnologías Intel® Quick Sync Video (codificación y posprocesamiento de aplicaciones multimedia y con uso intensivo de gráficos), Intel® In Tru™ 3D, Intel® Clear Video HD, así como Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI ). La GPU Intel HD Graphics 5300 admite la conexión de tres pantallas (interfaces eDP/DP/HDMI). La HD Graphics 5300 utiliza el procesador GT2 de esta familia (189 millones de transistores), contiene 24 módulos de sombreado, 4 módulos de mapeo de texturas y 1 módulo de salida de imagen renderizada. Se admiten DirectX* 11.1 y posteriores, OpenGL* 4.2, OpenCLTM 2.0 y Shader Model 5.0. La GPU es capaz de entregar imágenes con resoluciones de hasta UltraHD (3840 x 2160) a través de HDMI a 24 Hz.

Las pruebas mostraron que la conversión de video HD usando Cyberlink* MediaEsspresso* fue un 80% más rápida que el procesador Core i5 de la generación anterior, y el rendimiento de los juegos (3DMark* IceStorm Unlimited v 1.2.) aumentó un 40%. Al mismo tiempo, el sistema con procesador Intel Core M funcionó con batería durante 1,7 horas más (con reproducción de vídeo local y una batería de 35 Wh).

Figura 5. Gráficos Intel® HD 5300

(Todas las pruebas se realizaron en plataformas de referencia Intel con 4 GB de memoria LPDDR3-1600 de doble canal (módulos de 2 x 2 GB) con un SSD Intel de 160 GB con sistema operativo Windows 8.1. El sistema con procesador Core M utilizó la versión de BIOS 80.1, el sistema con Core i5-4302Y (generación anterior): versión de BIOS WTM137. Ambos sistemas usaban el controlador Intel® HD Graphics versión 15.36.3650 y el TDP era de 4,5 W. Otras configuraciones: Política de administración de energía del sistema: equilibrada, adaptador de LAN inalámbrica: activado, capacidad de la batería: 35 Wh).

Las siguientes características de Intel HD Graphics 5300 proporcionan duración adicional de la batería.

• La tecnología Intel® Display Power Savings (Intel DPST) 6.0 reduce los niveles de retroiluminación al tiempo que aumenta el contraste y el brillo.
• Tecnología Intel® Automatic Display Brightness, que utiliza un sensor en la parte frontal del dispositivo para ajustar el brillo de la pantalla según los niveles de luz ambiental.
• La tecnología Intel® SDRRS (Seamless Display Refresh Rate) reduce la frecuencia de actualización de la pantalla cuando la energía de la batería es baja.
• Tecnología Intel® Rapid Memory Power Management (Intel® RMPM), que actualiza automáticamente la memoria desde estados de bajo consumo de energía
• Estado C del módulo de renderizado de gráficos (RC6), que reduce el voltaje del bus de alimentación cuando no hay carga.
• La tecnología Intel® Smart 2D Display (Intel® S2DDT), que reduce la cantidad de lecturas de memoria necesarias para actualizar la pantalla, funciona solo en modo de tubo único y no es adecuada para su uso con aplicaciones 3D).
• Tecnología de frecuencia dinámica de gráficos Intel®, que aumenta dinámicamente la frecuencia y el voltaje de la GPU según sea necesario.

Adaptador inalámbrico Intel® Wireless-AC7265 de segunda generación

La familia de procesadores Intel Core M también cuenta con adaptadores WLAN más rápidos (rendimiento entre un 15% y un 100% más rápido) en un espacio un 70% más pequeño utilizando el tamaño de marco M.2 1216. En comparación con el Intel® Wireless-A7260 de doble banda, el AC7265 tiene Se ha mejorado significativamente la confiabilidad del canal, se ha ampliado la cobertura, se admiten más dispositivos conectados simultáneamente y es posible la transmisión de video con una resolución de 1080p. Al mismo tiempo, el nuevo adaptador inalámbrico consume un 50% menos de energía cuando está inactivo (4 mW) y un 30% menos cuando está en funcionamiento (8 mW cuando navega por la web).

Intel® inalámbrico-AC7265

Nota. Intel planea introducir el acoplamiento inalámbrico usando WiGig en la familia Intel Core M en 2015.

Tecnología de sonido inteligente Intel®

Un procesador de señal digital I2S nuevo y más potente está integrado en el conjunto del controlador de la plataforma PCH. La tecnología Intel Smart Sound (Intel® SST) reduce el consumo de energía al descargar la CPU del sistema al hacerse cargo de las tareas de procesamiento de audio y admitir decodificación MP3/AAC, posprocesamiento Waves* y DTS* y activación por voz. Para Intel SST, debe utilizar el códec I2S.
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Seguridad que incluye la tecnología Intel® Platform Protection

Los sistemas con procesadores Intel Core M vienen con funciones de seguridad avanzadas, que incluyen:

• Tecnología de virtualización Intel® (Intel® VT-d e Intel® VT-x con EPT): optimiza el uso de la memoria de las máquinas virtuales y respalda las garantías de calidad del servicio.
• Instrucciones Intel® AES-NI (Estándares de cifrado avanzado Intel® - Nuevas instrucciones): 6 instrucciones Intel® SSE para cifrado de alto rendimiento
• Intel® Secure Key: generador dinámico de números aleatorios
• PCLMULQDQ (media multiplicación): se utiliza a menudo en cifrado
• Protección del sistema operativo
• Deshabilitar el bit de progreso (ND)
• SMEP (Protección de ejecución en modo supervisor) y SMAP (Protección de acceso en modo supervisor)
• Protección de dispositivos Intel® con Boot Guard
• Tecnología de gestión activa Intel® v10

Los procesadores Intel Core M 5Y70 también son compatibles con las tecnologías Intel vPro™, Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) y Windows* Instant Go* (anteriormente Connected Standby). Considere utilizar los siguientes componentes y llamadas al desarrollar aplicaciones para la familia de procesadores Intel Core M.

• Cuando utilice la tecnología Intel SpeedStep, utilice la instrucción MWAIT y los estados esclavos para la mayoría de las transiciones de modo de energía, pero para los estados C1/C1E utilice la instrucción HLT. Para obtener más información sobre los estados C nucleares, consulte

Hace poco más de 8 años, Steve Jobs presentó el Macbook Air, un dispositivo que marcó el comienzo de una nueva clase de portátiles: los ultrabooks. Desde entonces, se han lanzado muchos ultrabooks diferentes, pero todos tenían una cosa en común: procesadores de bajo voltaje con una disipación térmica (TDP) de 15 a 17 vatios. Sin embargo, en 2015, con la transición a la tecnología de proceso de 14 nm, Intel decidió ir aún más lejos e introdujo una línea de procesadores Core m, que tienen un TDP de solo 4-5 W, pero deberían ser mucho más potentes que los Intel. Línea Atom con un TDP similar. La característica principal de los nuevos procesadores es que se pueden enfriar de forma pasiva, es decir, se puede quitar el refrigerador del dispositivo. Pero, por desgracia, quitar el refrigerador trajo muchos problemas nuevos, que discutiremos a continuación.

Comparación con competidores más cercanos

Y aunque los procesadores Kaby Lake ya han sido lanzados, todavía no hay pruebas de ellos, por lo que nos limitaremos a la línea anterior, Skylake; desde un punto de vista técnico, la diferencia entre ellos es pequeña. A modo de comparación, tomemos tres procesadores: Intel Atom x7-Z8700, como uno de los representantes más poderosos de la línea Atom, Intel Core m3-6Y30, el Core m más débil (más adelante explicaré por qué no deberías tomar otros más potentes). e Intel Core i3-6100U, un representante popular de la línea más débil de procesadores "completos" de bajo voltaje:

Surge una imagen interesante: desde un punto de vista físico, Core m3 e i3 son absolutamente idénticos, solo difieren las frecuencias máximas de gráficos y procesador, mientras que el paquete térmico difiere tres veces, lo que en general no puede ser el caso. Atom tiene el mismo TDP que Core m3, frecuencias comparables, pero 4 núcleos físicos. Al mismo tiempo, aunque hay más núcleos, sus capacidades para reducir la disipación de calor se reducen considerablemente: por ejemplo, el i5-6300HQ con 4 núcleos físicos "completos" con las mismas frecuencias tiene un TDP un orden de magnitud mayor - 45W. Por lo tanto, será interesante comparar las capacidades de arquitecturas simplificadas y completas con la misma disipación de calor.

Pruebas de procesador

Como ya hemos descubierto anteriormente, m3 es esencialmente i3, intercalado tres veces más pequeño en un paquete térmico. Parecería que la diferencia en el rendimiento debería ser al menos el doble, pero aquí hay varios matices: en primer lugar, Intel permite que Core m no preste atención al TDP hasta que su temperatura alcance un cierto punto. Esto es muy claramente visible cuando se ejecuta la prueba Cinebench R15 varias veces:

Como puede ver, el procesador obtuvo alrededor de 215 puntos en las primeras 4 ejecuciones de la prueba, y luego los resultados se estabilizaron en 185, es decir, la pérdida de rendimiento debido a tales trampas por parte de Intel fue de aproximadamente el 15%. Por lo tanto, no tiene sentido tomar los Core m5 y m7 más potentes: después de 10 minutos de carga reducirán el rendimiento al nivel del Core m3. Pero el resultado del i3-6100U, cuya frecuencia de funcionamiento es sólo 100 MHz mayor que la del m3-6Y30, es mucho mejor: 250 puntos:

Es decir, cuando la carga está solo en el procesador, la diferencia de rendimiento entre m3 e i3 es del 35%, un resultado bastante significativo. Pero Atom mostró su mejor lado: aunque se redujeron los núcleos, el doble de su número permitió que el procesador obtuviera 140 puntos. Sí, el resultado sigue siendo un 25% peor que el del Core m3, pero no te olvides de la diferencia de precio ocho veces mayor entre ellos.

La segunda advertencia es que el paquete térmico está diseñado tanto para la tarjeta de video como para el procesador al mismo tiempo, así que veamos los resultados de la prueba de rendimiento 3Dmark 11: esta es una prueba diseñada para PC de nivel medio (que nuestros sistemas pertenecen), probando tanto el procesador como la tarjeta de video al mismo tiempo. Y aquí la diferencia final resulta ser la misma, Core m3 resulta ser un 30% peor que i3 (porque Core i3 también deja de tener suficiente paquete térmico; necesita alrededor de 20 vatios para funcionar a frecuencias máximas):
Intel Core m3-6Y30:

Intel Core i3-6100U:

Pero Intel Atom falla estrepitosamente: el resultado es 4-5 veces peor que m3 e i3:

Y esto, en principio, es de esperar: Cinebench prueba el rendimiento matemático básico de un procesador y solo sirve para comparar procesadores de la misma arquitectura, pero 3Dmark ofrece una carga versátil que se acerca mucho más a la vida real. Sin embargo, la diferencia de precio de ocho veces aún permite a Atom mantenerse a flote.

Consumo de energía

Como puede verse en las pruebas anteriores, una diferencia triple en el TDP da un aumento de rendimiento de aproximadamente un 35%. Sin embargo, esto sólo es cierto bajo cargas pesadas, lo cual es bastante raro en los ultrabooks. Para mayor comodidad, tomemos dos MacBooks, de 12" y 13" de 2016: macOS en diferentes dispositivos está igualmente optimizado y esto le permitirá descubrir la diferencia en el consumo de energía de los dispositivos sin estar vinculado al sistema operativo (sí, A continuación se prueba el consumo de energía de todo el sistema, pero solo las pantallas y los procesadores, y como los primeros son muy similares, solo los procesadores contribuyen significativamente a la diferencia en el consumo de energía). Y aquí la diferencia resulta ser... sólo un vatio y medio de media, 7,2 y 8,9 W (y el Macbook de 13" tiene un procesador más potente que el i3-6100U):

¿Qué quiere decir esto? Esto significa que bajo carga normal, ambos procesadores consumen sólo unos pocos vatios y el Core m no alcanza el límite de TDP. Intel Atom muestra un consumo de energía comparable al Core m3 (por ejemplo, se toma Microsoft Surface 3, que está bien optimizado para trabajar con Windows):

conclusiones

¿Lo que sucede en el final? Intel Atom es una buena opción para una tableta o netbook económica, en la que nadie ejecutará nada más pesado que 1080p60 desde YouTube. El procesador es barato, y por eso se puede perdonar la diferencia de rendimiento con las líneas Core. Intel Core m es una buena opción para una tableta productiva o un ultrabook simple. Debido a la ausencia de un refrigerador, dicho dispositivo será absolutamente silencioso y, en tareas normales, no será más lento que sus homólogos Core i más potentes. Sin embargo, claramente no vale la pena tomarlo para procesar fotos o videos, y menos aún para juegos: el rendimiento rápidamente choca con el bajo TDP y cae bastante significativamente incluso en comparación con un simple i3. Bueno, la línea Core i es una buena opción para un ultrabook productivo. Si el sistema tiene al menos gráficos discretos simples, dicho dispositivo está al nivel de las computadoras portátiles para juegos de hace 5 años y le permite procesar fácilmente fotografías y videos livianos, además de permitir jugar juegos convencionales incluso al nivel más bajo. configuración de gráficos. Sin embargo, cualquier carga superior a la media provocará un ruido perceptible en un pequeño refrigerador de alta velocidad, lo que puede irritar a quienes les gusta trabajar de noche en silencio.