Нові процесори Intel Core M та пристрої на них. Попередній погляд на Intel Core M Результати тестування Intel Core M

Оцінка проводилася в ОС Windows® 10 при відтворенні відео з дозволом 1080p, 24 кадрів за секунду. USB-пристрої відключені, локальний доступ Wi-Fi підключено, яскравість екрана 200 нит. Відтворення відео "Сльози сталі" (Tears of Steel, роздільна здатність 1080p, H264, 10 Мбіт/с, 24 кадрів в секунду) за допомогою програми Windows* "Кіно та ТБ". Вимірювання та підрахунок середнього енергоспоживання під час відтворення відео.

Оцінка проводилася на системі з процесором Intel Core m3-7Y30, (розрахункова потужність PL1 = 4,5 Вт, 2 ядра/4 потоки, можливість збільшення тактової частоти до 2,6 ГГц); системна пам'ять: 2 модулі пам'яті DDR4-2133 ємністю по 4 ГБ; підсистема зберігання: твердотільний накопичувач Intel®; роздільна здатність екрану: 25 x 14; ОС: Windows 10 TH2; ємність акумуляторної батареї: 35 Вт-год.

Доступність функцій та переваг технологій Intel® залежить від конфігурації системи, а для їх роботи може знадобитися увімкнене обладнання, програмне забезпечення або активація сервісів. Значення продуктивності можуть змінюватись в залежності від конфігурації системи. Жоден продукт чи компонент може забезпечити абсолютний захист. Зверніться до виробника або продавця системи. Детальна інформація також представлена на веб-сайті

Донедавна мікрокомп'ютери у форм-факторі HDMI-dongle, наприклад моделі Intel Compute Stick, залишалися своєрідним компромісом рекордно низької вартості і невисокої швидкодії, а також обмежених можливостей розширення. Причина проста - використання в якості основи економічних процесорів Intel Atom, що за своєю архітектурою не призначені для високопродуктивних пристроїв. Ще один аспект, завдяки якому ці CPU знайшли застосування в такому типі пристроїв - їх мінімальний TDP, що дозволяє вмістити систему охолодження настільки компактні корпуси. Така ситуація зберігалася доти, доки компанія Intel не представила енергоефективні процесори Core m на базі мікроархітектури Skylake, які запропонували зовсім інший рівень продуктивності при рівні енергоспоживання, порівнянному з моделями «атомного» сімейства. Не дивно, що через деякий час компанія Intel анонсувала розширення модельного ряду Compute Stick пристроями на базі нових CPU, зі специфікаціями яких можна ознайомитись нижче:

Модель	Intel Compute Stick STK2m364CC		Intel Compute Stick STK2mv64CC
Офіційна сторінка продукту	intel.com	intel.com	intel.com
Процесор		Intel Core m3-6Y30 (2,2 ГГц, TDP 4,5 Вт, 2 ядра, 4 потоки)	Intel Core m5-6Y57 (2,8 ГГц, TDP 4,5 Вт, 2 ядра, 4 потоки)
Оперативна пам'ять	4 ГБ LPDDR3 1866 МГц	4 ГБ LPDDR3 1866 МГц	4 ГБ LPDDR3 1866 МГц
Відеокарта	Intel HD Graphics 515	Intel HD Graphics 515	Intel HD Graphics 515
Дискова підсистема		eMMC 64 ГБ, 1х microSDXC UHS-I (до 128 ГБ)	eMMC 64 ГБ, 1х microSDXC UHS-I (до 128 ГБ)
Порти введення/виводу	1x HDMI 1.4b, 3х USB 3.0	1x HDMI 1.4b, 3х USB 3.0	1x HDMI 1.4b, 3х USB 3.0
Звукова підсистема	Intel HD Audio	Intel HD Audio	Intel HD Audio
Комунікації		1х Intel Wireless-AC 8260 (IEEE 802.11a/b/g/n+ac, Bluetooth V4.2)	1х Intel Wireless-AC 8260 (IEEE 802.11a/b/g/n+ac, Bluetooth V4.2)
Блок живлення		Зовнішній 11,5 Вт (5,2 В, 2,2 А)	Зовнішній 11,5 Вт (5,2 В, 2,2 А)
Розміри, мм	114х38х12	114х38х12	114х38х12
Передвстановлена ОС	—	Windows 10 Home x64	—
Додаткові можливості	Intel VT-x, Small Business Advantage, TPM 2.0	Intel VT-x, Small Business Advantage,	Intel VT-x, Small Business Advantage, TPM 2.0, vPro Technology
Рекомендована вартість, $	259	349	485

Порівняно з продуктами на базі процесорів Intel Atom нові пристрої отримали набагато просунутішу «начинку», а щоб ознайомитися з ними ближче ми взяли на тест середню модель STK2m3W64CC. Від наймолодшого Compute Stick STK2m364CC її відрізняє встановлена ОС Windows 10 Home x64 і відсутність підтримки TPM 2.0, тоді як старша модифікація STK2mv64CC, може запропонувати потужніший процесор Core m5-6Y57 і сумісність з технологією vPro, але при цьому лише.

У процесі сьогоднішнього огляду ми з вами не лише познайомимося з апаратною та програмною складовою пристрою, але також оцінимо рівень швидкодії та порівняємо його з мікрокомп'ютером Compute Stick STK1AW32SC на базі однокристальної системи Intel Atom x5-Z8300.

Комплект поставки

Компактне пакування, в якому поставляється Intel Compute Stick STK2m3W64CC, виконане з напівпрозорого пластику синього кольору. Усередині неї знаходиться невелика картонна коробка з аксесуарами, а сам мікрокомп'ютер зафіксовано у пластикових кріпленнях. У лівому нижньому кутку упаковки надруковано девіз серії Intel Compute Stick - Connect. Комп'ютер. It's that simple!» (англ. «Підключи. Обчислюй. Це так просто!»). Дійсно, за допомогою цього пристрою можна за лічені хвилини перетворити будь-який цифровий телевізор або монітор на зразок моноблока All-in-One.

На звороті коробки наведено службову інформацію.

У комплект поставки STK2m3W64CC крім самого мікрокомп'ютера входять:

зовнішній блок живлення;
три змінні штепсельні вилки (у тому числі "євровилка" CEE 7/16);
кабель із роз'ємами USB Type-C;
короткий посібник користувача.

Слід зазначити, що серед набору аксесуарів роздрібних екземплярів має бути подовжувач HDMI, який у нашому випадку був відсутнім.

Мережевий адаптер WA-20E05RUGKN виробництва Asian Power Device Inc., Яким оснащується STK2m3W64CC, незвичайний. Він формує дві напруги: 5,2 В при силі струму 2,2 А подається на роз'єм USB Type-C для живлення мікрокомп'ютера, тоді як 5,0 зі струмом 0,9 А підводиться до двох портів USB 3.0 Type-A.

Таким чином, інженери Intel перетворили блок живлення на активний USB-хаб, кардинально вирішивши проблему підключення периферії до новачка, коли той встановлений за РК-панеллю і фізичний доступ до нього обмежений.

Дизайн

Зовнішній вигляд STK2m3W64CC мало чим відрізняється від інших представників сімейства Intel Compute Stick, форма та розміри корпусу майже такі самі: 114х38х12 мм. На лицьовій поверхні пристрою видно логотип Intel Core m3 Inside, світлодіодний індикатор електроживлення та дві групи вентиляційних отворів.

Більшу частину зворотного боку мікрокомп'ютера займає пластикова наклейка зі службовою інформацією, під якою прихований гвинт, що скріплює половинки корпусу, так що акуратно розкрити пристрій, не пошкодивши стікер, практично неможливо. У лівій частині знаходиться імітація вентиляційних грат, а на одному з торців можна помітити вушко для кріплення ремінця.

На правій бічній грані пристрою розташований слот зчитувача флеш-карт microSDXC стандарту UHS-I та роз'єм USB Type-C для підключення зовнішнього блока живлення, а ближче до далекого краю видніються прорізи для викиду нагрітого повітря від системи охолодження.

З лівого боку STK2m3W64CC знаходиться ще одна група вентиляційних отворів, кнопка живлення та порт USB 3.0 Type-A, який служить для приєднання різноманітної периферії. Нагадаю, що ще пари USB 3.0 Type-A реалізовані за допомогою хаба, вбудованого в комплектний блок живлення.

На лівому торці пристрою розташований роз'єм HDMI 1.4b, який у транспортувальному положенні прикритий пластиковим захисним ковпачком. Відеовихід дозволяє передавати зображення з роздільною здатністю 4096x2160 при частоті оновлення 24 Гц, тоді як усі Compute Stick на базі SoC Intel Atom обмежені режимом 1920x1080@60 Гц. Разом із зображенням через HDMI може транслюватися звуковий восьмиканальний потік LPCM із частотою дискретизації 192 кГц та розрядністю 24 біт.

Головною перевагою новачка є використання як основи двоядерного процесора Intel Core m3-6Y30 в корпусі FCBGA1515, який насправді є SiP — System in a Рackage, оскільки на одній підкладці знаходяться два напівпровідникові кристали, один з яких містить обчислювальні ядра, графічний прискорювач та вбудований північний міст, а другий відповідає за роботу периферійних інтерфейсів.

Процесор базується на мікроархітектурі Skylake, для виробництва використовується передовий 14-нм технологічний процес. У складі Core m3-6Y30 працюють два ядра, яким технологія Hyper-Threading забезпечує можливість обробки чотирьох потоків обчислення. Базова тактова частота процесора становить лише 900 МГц, проте завдяки Turbo Boost ядра здатні прискорюватися до 2200 МГц, але більшу частину часу функціонують на 1200-1400 МГц. У моменти простою технологія EIST знижує частоту до 500 МГц, що допомагає утримувати TDP в межах 4,5 Вт. Core m3-6Y30 може похвалитися підтримкою інструкцій SSE4.2, FMA, AVX, AVX2 та апаратного прискорення шифрування AES, а також наявністю кеша 3-го рівня ємністю 4 МБ.

Функції графічної підсистеми виконує відеоядро Intel HD Graphics 515, яке за своєю архітектурою та конфігурацією нічим крім тактової частоти не відрізняється від Intel HD Graphics 530, яким оснащується Core i7-6700K – один із старших Skylake для настільних систем. Відеоприскорювач налічує 24 виконавчі блоки, які функціонують на частоті від 350 МГц до 850 МГц залежно від характеру навантаження, є підтримка DirectX 12, OpenCL 2.0 і OpenGL 4.3/4.4. Слід зазначити, що діагностична утиліта GPU-Z некоректно визначає параметри відеопідсистеми, так що для їх визначення довелося вдатися до допомоги програми AIDA64.

Що стосується можливостей графічного адаптера щодо прискорення кодування та декодування відео, то на апаратному рівні підтримуються майже всі актуальні формати, у тому числі H.264, H.265, JPEG, MJPEG, MPEG2, MVC, VC-1, VP8 та VP9, так що проблем із відтворенням та обробкою медіаконтенту, у тому числі у вирішенні 4К, бути не повинно.

Мікрокомп'ютер оснащений 4 ГБ оперативної пам'яті стандарту LPDDR3 1866 МГц, що функціонує у двоканальному режимі з таймінгами 14-17-17-40-1Т. Підсистема ОЗУ демонструє високу швидкодію, характернішу для настільних систем початкового рівня.

В Intel Compute Stick STK2m3W64CC вбудований накопичувач Kingston M52564 об'ємом 64 ГБ, підключений до системної логіки за інтерфейсом eMMC 5.1. Продуктивність дискової підсистеми не вражають уяву, хоча порівняно з результатами STK1AW32SC трохи підвищилася швидкість виконання випадкових операцій з блоками розміром 4К, а також незначно зросла продуктивність при послідовному читанні та запису.

Швидкодія дискової підсистеми Intel Compute Stick STK2m3W64CC та Intel Compute Stick STK1AW32SC

Нарешті, за комунікацій відповідає адаптер бездротових мереж Intel Wireless-AC 8260, що забезпечує підтримку стандартів Wi-Fi 802.11a/b/g/n+ac у діапазонах 2,4 ГГц та 5 ГГц, Bluetooth 4.2 та технології Intel Wireless Display (WiDi) . Під час тестування пропускної спроможності при підключенні до маршрутизатора ASUS RT-N15U, що працює в режимі IEEE 802.11n, отримано результат 11,8 МБ/с. Нагадаємо, що мережевий адаптер Intel Wireless-AC 7265, яким оснащується STK1AW32SC, забезпечив приблизно таку ж швидкість передачі, так що можна говорити про межу, яка досягається в даних умовах.

Загалом, у порівнянні з пристроями Compute Stick на базі SoC Intel Atom новачок демонструє суттєве покращення характеристик. Як це вплине на якість його експлуатації — ми з вами дізнаємося в практичній частині огляду, а зараз перейдемо до розгляду прошивки та програмної складової продукту.

У рамках IFA 2014 Intel представила процесори Intel Core M, які ляжуть в основу пристроїв формату 2-в-1 Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo та Toshiba та ін. Ці процесори Intel створені спеціально для ультрамобільних та тонких безвентиляторних пристроїв. Intel Core M можуть використовуватися в тонких пристроях, що забезпечують високу продуктивність і до 2 разів триваліший час роботи без підзарядки в порівнянні з ПК, 4-річної давності

В рамках IFA 2014 Intel представила процесори, які ляжуть в основу пристроїв формату 2-в-1 Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo та ін. Ці процесори Intel створені спеціально для ультрамобільних та тонких безвентиляторних пристроїв. Intel Core M можуть використовуватися в тонких пристроях, що забезпечують високу продуктивність і до 2 разів триваліший час роботи без підзарядки в порівнянні з ПК, 4-річної давності.

Процесори Intel Core M забезпечують до 50% вищу швидкість комп'ютерних обчислень і 40% вищу продуктивність обробки графіки проти процесорами Intel Core 4-го покоління. Власники старих ПК також відзначать значне збільшення швидкості роботи. Intel Core M забезпечують до 2 разів вищу продуктивність та до 7 разів вищу продуктивність обробки графіки в порівнянні з ПК, придбаними 4 роки тому.

У 2013 р. Intel досягла найзначнішого за всю історію корпорації збільшення часу роботи від акумулятора в порівнянні з різними поколіннями продукції. Зменшення потужності процесорів Intel Core M ставить новий рекорд тривалості без підзарядки. ПК на базі Intel Core M можуть більше 8 годин безперервно відтворювати відео; що до 20% (1,7 години) довше в порівнянні з попереднім поколінням процесорів Intel Core та в 2 рази довше в порівнянні з ПК, придбаними 4 роки тому.

Тонкі безвентиляторні пристрої 2-в-1 будуть доступні на ринку вже наприкінці 2014 р.

Корпус процесорів Intel Core M на 50% менше і при потужності 4,5 Вт нові процесори мають на 60% нижчий рівень розрахункової теплової потужності в порівнянні з попереднім поколінням продукції. Це дозволяє виробникам обладнання проектувати безвентиляторні системи товщиною менше 9 мм, що менше за розмірами батарейок формату AAA, та найтонші ноутбуки. Асортимент нової продукції налічує понад 20 моделей на базі процесорів Intel Core M. Перші системи з'являться у продажу вже у сезон зимових канікул.

В рамках виставки IFA багато виробників, включаючи Acer, ASUS, Dell, HP і Lenovo, представили пристрої, що готуються до випуску, на базі процесорів Intel Core M, які мають різні розміри, варіанти виконання і пропонуються в різних цінових категоріях.

У IV кв. Acer розширить свою популярну лінійку ноутбуків формату 2-в-1 новою моделлю Aspire Switch 12 , яка оснащена FHD-дисплеєм з діагоналлю 12,5 дюйма та оригінальною підставкою та клавіатурою з магнітним кріпленням для використання у 5 різних режимах.
ASUSпредставила Zenbook UX305 , виключно легку та тонку систему Ultrabook з QHD-дисплеєм з діагоналлю 13 дюймів, та пристрій формату 2-в-1 ASUS Transformer Book T300 FA, який був представлений під час виступу представників корпорації Intel Transformer Book T300FA – це потужний пристрій формату 2-в-1, який надійде у продаж у Європі вже восени за ціною 599 євро. ASUS* планує випуск моделі ASUS Transformer T300 Chi, яка буде ще тоншою.< >оголосила про початок серійного випуску пристроїв формату 2-в-1, Latitude 13 7000 , які поєднують у собі переваги легких систем Ultrabook бізнес-класу та планшета зі знімним модулем.< >розширює лінійку продукції ENVY двома ПК зі знімним модулем HP ENVY x2 , які пропонуються у варіантах з екраном 13,3” та 15,6”.
Новий ПК Lenovo ThinkPad Helix, Продажі якого почнуться вже в жовтні, на 12% легше і на 15% тонше в порівнянні з попередніми моделями і має більш високу продуктивність завдяки процесорам Intel Core M.

Intel також представила підготовку до випуску ПК на базі Intel Core M компанії Toshiba і розповіла про те, що ще більше пристроїв на базі нового процесора буде представлено в першій половині 2015 р. З метою розширення асортименту нових пристроїв Intel співпрацює з контрактними виробниками електроніки, включаючи компанію Wistron. Wistron розробляє новий пристрій, використовуючи еталонний дизайн Llama Mountain корпорації Intel. Intel вперше представила проект розробки пристрою, який має безвентиляторну конструкцію, товщину 7,2 мм та вагу всього 670 г, раніше цього року у рамках виставки Computex.

«Безконфліктні» процесори

Процесори Intel Core M є "безконфліктною" продукцією. Це означає, що вони не містять «конфліктних» корисних копалин (олова, танталу, вольфраму та/або золота), видобуток яких прямо чи опосередковано підтримує військові угруповання в Демократичній Республіці Конго чи сусідніх країнах.

Процесори Intel Core M доступні у вигляді кількох моделей: процесори Intel Core M-5Y10/5Y10a із частотою до 2,0 ГГц та процесори Intel Core M-5Y70 з частотою до 2,6 ГГц. Модель Intel Core M-5Y70 є найпотужнішим процесором Intel Core M. Новинка підтримує технологію Intel vPro і призначена для корпоративних пристроїв з форм-фактором 2-в-1. Процесори мають вбудовані функції захисту для забезпечення безпеки даних, ідентифікаційної інформації користувачів та входу до мережі.

Додаткові характеристики платформи Intel Core M включають підтримку високої якості відтворення відео та аудіо, технологію Intel Wireless Display 5.0 і друге покоління продукції Intel на базі стандарту 802.11ac. У майбутньому буде реалізовано підтримку бездротового підключення за допомогою технології WiGig корпорації Intel.

Наприкінці минулого року корпорація Intel представила перший із процесорів п'ятого покоління (Broadwell), випустивши три моделі сімейства Intel Core M. Ця стаття, призначена для розробників, описує даний 64-розрядний багатоядерний процесор з архітектурою «система на кристалі» і описує реалізовані у ньому технології Intel®, включаючи Intel® HD Graphics 5300.
Сімейство процесорів Intel Core M відрізняється більш високою продуктивністю при більш компактних розмірах, знижених вимогах до електроживлення та охолодження (що відмінно підходить для тонких пристроїв без вентиляторів), а також тривалішою роботою від акумуляторів. Процесори підтримують такі технології:

Intel HD5300 Graphics та Intel® Wireless Display 5.0;
Intel Wireless-AC 7265 та підтримка бездротового стикування (у 2015 р.) за допомогою WiGig;
технологія Intel Smart Sound;
технологія Intel® Platform Protection та інші засоби безпеки.

Основні характеристики процесорів Intel Core M

Зменшення розміру + підвищення продуктивності = зниження вимог до електроживлення та охолодження

Intel Core M – перші процесори, які виготовлятимуться на основі 14-нм технології. Розмір кремнієвого кристала вдалося скоротити більш ніж на 30%, хоча кількість транзисторів збільшилася на понад 300 мільйонів. Процесори Intel Core M відрізняються зниженою споживаною потужністю та виділяють менше тепла. У трьох моделей цього сімейства, випуск яких розпочався у IV кварталі 2014 року, теплова потужність складає всього 4,5 Вт. Це означає, що для охолодження цих процесорів не потрібний вентилятор. Ці процесори дозволять досягти високої продуктивності в найтонших пристроях (товщиною менше 9 мм), включаючи планшети та трансформери.

Рисунок 1. Порівняння процесорів Intel Core M зі зниженим споживанням електроенергії

На графіці зліва на рис. 1 показано зниження теплової потужності з 18 Вт у 2010 році до 4,5 Вт у процесорі Intel Core M. Це чотириразове зниження за 4 роки та зниження на 60 % порівняно з 2013 роком. Праворуч на рис. 1 показано порівняння розмірів процесора Intel Core 4 покоління з новим процесором Intel Core M. За рахунок зменшення площі процесора приблизно на 50% вдалося зменшити місце, займане процесором на платі, приблизно на 25%.

Процесори Intel Core M за своїми габаритними розмірами менші за процесори Intel Core 4-го покоління. При цьому двом ядрам Intel Core M надається кеш об'ємом 4 МБ. За рахунок технології гіпертредингу Intel підтримується одночасне виконання чотирьох потоків. Завдяки технології Intel Turbo Boost 2.0 частота ядер може підвищуватися з 0,8 ГГц до 2 ГГц,
а у процесорів Intel Core M 5Y70 – з 1,1 ГГц до 2,6 ГГц.
Малюнок 2. Моделі процесорів Intel Core M 2014 року

У єдиному кристалі з 1,3 млрд транзисторів реалізовані ЦП, ДП, контролер пам'яті, звуковий контролер та мережні інтерфейси, тому не слід очікувати зниження продуктивності. Більше того, порівняння з процесором попереднього покоління Intel Core i5-4320Y показало значний приріст продуктивності.

Рисунок 3: Зростання продуктивності процесора Intel Core M 5y70 у порівнянні з Intel Core i5-4302Y

Технологія електроживлення

Всюди у цьому документі згадуються численні технології Intel, призначені зниження електроживлення.

Технологія Intel Turbo Boost 2.0 включає модуль відстеження електроживлення, що обчислює потужність ядер ЦП і ГП, а також модуль управління електроживленням, що направляє електроенергію туди, де вона потрібна.
Розширена технологія Intel SpeedStep® з підтримкою C-станів C0, 1, 1E, 3 та 6-10 забезпечує найменше споживання електроживлення у стані бездіяльності. Якщо потрібно збільшити обчислювальну потужність, процесор підвищує напругу швидкого перемикання. При включеному гіпертредингу це перемикання відбувається на рівні потоків.
Обробка переривань оптимізована з точки зору електроживлення за рахунок застосування X2 APIC та PAIR (маршрутизація переривань з урахуванням електроживлення): стан ядер перевіряється, щоб уникнути пробудження ядер, що перебувають у стані глибокого сну.

Рисунок 4: Порівняння використання/економії електроживлення

В інших компонентах також покращено можливості керування електроживленням, про це див. у відповідних розділах нижче.

Інші компоненти

На одному кристалі Intel Core M розташований також вузол контролера платформи PCH з інтелектуальним керуванням електроживленням, що підтримує PCIe NAND, PCIe 2.0 (12 каналів x1, x2 або x4) та два додаткові порти USB 2.0. Інтегрований контролер пам'яті підтримує технології Intel Fast Memory Access та Intel Flex-Memory Access. Економія електроенергії забезпечується за допомогою таких рішень, як умовне самооновлення, динамічне зниження напруги і відключення невикористовуваної системної пам'яті за допомогою чотирьох модулів, що відключаються. Підтримується оперативна пам'ять DDR3L або LPDDR3 частотою 1600 МГц або 1333 МГц розділена на 2 канали.

Intel® HD Graphics 5300

Новий компонент сімейства Intel HD Graphics, графічний процесор Intel HD Graphics 5300 працює з початковою базовою частотою 100 МГц, яка динамічно підвищується до 800 МГц (850 МГц в моделі 5Y70). Відзначимо підтримку технологій Intel Quick Sync Video (кодування та пост-обробка мультимедіа та додатків з інтенсивним навантаженням на графічну підсистему), Intel In Tru 3D, Intel Clear Video HD, а також Intel Flexible Display Interface (Intel FDI) . ДП Intel HD Graphics 5300 підтримує підключення трьох екранів (інтерфейси eDP/DP/HDMI). У HD Graphics 5300 використовується процесор GT2 цього сімейства (189 млн транзисторів), в ньому міститься 24 шейдерні модулі, 4 модулі накладання текстур і 1 модуль виведення відмальованого зображення. Підтримуються DirectX* 11.1 та пізніших версій, OpenGL* 4.2, OpenCLTM 2.0, Shader Model 5.0. Графічний процесор здатний видавати зображення з роздільною здатністю до UltraHD (3840 x 2160) за інтерфейсом HDMI при 24 Гц.

Тестування показало, що перетворення відео високої чіткості за допомогою Cyberlink* MediaEsspresso* виконувалося на 80 % швидше, ніж на процесорі Core i5 попереднього покоління, а швидкість в іграх (3DMark* IceStorm Unlimited v 1.2) збільшилася на 40 %. При цьому система з процесором Intel Core M пропрацювала від акумулятора на 1,7 год довше (при локальному відтворенні відео та акумуляторі 35 Вт-год).

Рисунок 5. Intel® HD Graphics 5300

(Всі тести проведені на еталонних платформах Intel з 4 ГБ двоканальної пам'яті LPDDR3-1600 (2 модулі по 2 ГБ) з твердотільних накопичувачів Intel об'ємом 160 ГБ з операційною системою Windows 8.1. У системі з процесором Core M використовувався BIOS версії 801. процесором Core i5-4302Y (попереднього покоління) - BIOS версії WTM137. : увімкнено, ємністю акумулятора: 35 Вт-ч).

Додатковий час роботи від акумулятора забезпечується такими можливостями Intel HD Graphics 5300.

Технологія Intel® Display Power Savings (Intel DPST) 6.0 знижує рівень підсвічування при одночасному збільшенні контрастності та яскравості.
Технологія Intel® Automatic Display Brightness, яка використовує датчик на передній панелі пристрою для регулювання яскравості екрана відповідно до рівня освітлення.
Технологія Intel® SDRRS (Seamless Display Refresh Rate) знижує частоту оновлення екрана за низького рівня заряду акумулятора.
Технологія Intel® Rapid Memory Power Management (Intel® RMPM), що забезпечує автоматичне оновлення пам'яті зі станів зі зниженим споживанням електроенергії
С-стан модуля відтворення графіки (RC6), що знижує напругу шини живлення за відсутності навантаження.
Технологія Intel® Smart 2D Display (Intel® S2DDT), що зменшує кількість операцій читання з пам'яті для оновлення відображення, працює тільки в одноконвеєрному режимі, непридатна для використання з тривимірними програмами).
Технологія Intel® Graphics Dynamic Frequency, що динамічно збільшує частоту та напругу ГП за потреби.

Бездротовий адаптер Intel® Wireless-AC7265 2-го покоління

У сімействі процесорів Intel Core M також реалізовані більш швидкісні адаптери WLAN (продуктивність підвищена на 15-100%) при знижених на 70% габаритах за рахунок використання типорозміру M.2 1216. У порівнянні з дводіапазонним адаптером Intel Wireless-A7260, у AC7265 підвищена надійність каналів, розширено покриття, підтримується більше одночасно підключених пристроїв та є можливість потокової передачі відео з роздільною здатністю 1080p. При цьому новий бездротовий адаптер витрачає на 50 % менше електроенергії у стані бездіяльності (4 мВт) та на 30 % під час роботи (8 мВт під час перегляду веб-сторінок).

Intel® Wireless-AC7265

Примітка. Корпорація Intel планує впровадити можливість бездротового стикування за допомогою WiGig у сімейство Intel Core M у 2015 році.

Технологія Intel Smart Sound

У вузол контролера платформи РСН інтегрований новий, потужніший цифровий сигнальний процесор I2S. Технологія Intel Smart Sound (Intel® SST) знижує споживання електроенергії за рахунок розвантаження ЦП системи: сигнальний процесор бере на себе завдання обробки звуку і підтримує декодування MP3/AAC, пост-обробку Waves* і DTS*, а також пробудження по голосовій команді. Для Intel SST необхідно використовувати кодек I2S.
?

Безпека, включаючи технологію Intel® Platform Protection

Системи з процесорами Intel Core M оснащуються розширеними можливостями безпеки, включаючи такі.

Технологія віртуалізації Intel® (Intel® VT-d та Intel® VT-x з EPT) – оптимізація використання пам'яті віртуальними машинами, підтримка гарантій якості обслуговування
Інструкції Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standards - New Instructions) - 6 інструкцій Intel® SSE для високопродуктивного шифрування
Intel® Secure Key – динамічний генератор випадкових чисел
PCLMULQDQ (половинне множення) - часто використовується у шифруванні
Захист ОС
Вимкнення біта виконання (ND)
SMEP (захист виконання в режимі супервізора) та SMAP (захист доступу в режимі супервізора)
Захист пристроїв Intel® з Boot Guard
Intel® Active Management Technology v10

Процесори Intel Core M 5Y70 також підтримують технології Intel vPro™, Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) та Windows* Instant Go* (раніше Connected Standby). Розгляньте можливість застосування наступних компонентів та викликів при розробці програм для процесорів сімейства Intel Core M.

При використанні технології Intel SpeedStep використовуйте інструкцію MWAIT та підпорядковані стани для більшості перемикань між режимами електроживлення, але для станів C1/C1E використовуйте інструкцію HLT. Додаткові відомості про стани ядер див.

Дещо більше 8 років тому Стів Джобс представив Macbook Air - пристрій, який відкрив новий клас портативних ноутбуків - ультрабуків. З того часу різних ультрабуків вийшло безліч, проте у всіх була одна спільна риса - низьковольтні процесори з тепловиділенням (TDP) в 15-17 Ватт. Однак у 2015 році, з переходом на 14 нм техпроцес, Intel вирішили піти ще далі, і представили лінійку процесорів Core m, які мають TDP всього 4-5 Вт, однак повинні бути сильно потужнішими за лінійку Intel Atom з аналогічним TDP. Основна особливість нових процесорів - вони можуть охолоджуватися пасивно, тобто з пристрою можна прибрати кулер. Але на жаль - прибирання кулера принесло чимало нових проблем, про які і поговоримо нижче.

Порівняння з найближчими конкурентами

І хоча вже вийшли процесори на Kaby Lake, їх тестів поки що немає, тож обмежимося попередньою лінійкою, Skylake - з технічного погляду різниця між ними невелика. Для порівняння візьмемо три процесори - Intel Atom x7-Z8700, як один з найпотужніших представників лінійки Atom, Intel Core m3-6Y30 - найслабший Core m (надалі поясню, чому не варто брати потужніші), та Intel Core i3-6100U - популярний представник найслабшої лінійки «повноцінних» низьковольтних процесорів:

Виходить цікава картина - з фізичної точки зору Core m3 і i3 абсолютно однакові, розрізняються лише максимальні частоти графіки і процесора, при цьому теплопакет відрізняється втричі, чого взагалі не може бути. Atom має той же TDP, що і Core m3, порівняні частоти, але 4 фізичні ядра. При цьому ядер хоч і більше, але вони сильно урізані за можливостями для зменшення тепловиділення: наприклад, i5-6300HQ з 4 повноцінними фізичними ядрами з такими ж частотами має TDP на порядок вище - 45 Вт. Тому буде цікаво порівняти можливості урізаної та повноцінної архітектур за однакового тепловиділення.

Тести процесорів

Як вже з'ясували вище, m3 є по суті i3, затиснутим утричі менший теплопакет. Здавалося б, різниця у продуктивності має бути як мінімум дворазовою, проте тут є кілька нюансів: по-перше, Intel дозволяє Core m не звертати увагу на TDP, доки його температура не досягне певної позначки. Це дуже добре видно при багаторазовому прогоні бенчмарку Cinebench R15:

Як видно, перші 4 прогони тесту процесор набирав близько 215 очок, а потім результати стабілізувалися на 185, тобто втрата продуктивності через такий «мухлежа» Intel склала близько 15%. Тому брати потужніші Сore m5 і m7 немає сенсу - після 10 хвилин навантаження вони знизять продуктивність рівня Core m3. А ось результат i3-6100U, робоча частота якого всього на 100 мгц вище, ніж у m3-6Y30, набагато краще – 250 очок:

Тобто при навантаженні тільки на процесор різниця у продуктивності між m3 та i3 виявляється 35% - досить суттєвий результат. А ось Atom показав себе з кращого боку - хоч ядра і урізані, але вдвічі більша їхня кількість дала можливість процесору набрати 140 очок. Так, результат все ще на 25% гірший, ніж у Core m3, проте не забуваємо про восьмиразову різницю в ціні між ними.

Другий нюанс – теплопакет розрахований і на відеокарту, і на процесор одночасно, тому подивимося на результати тесту 3Dmark 11 Performance: це тест, розрахований на ПК середнього рівня (яким і належать наші системи), який тестує одночасно і процесор, і відеокарту. І тут підсумкова різниця виявляється такою ж, Core m3 виявляється на 30% гірше i3 (бо Core i3 теж перестає вистачати теплопакета - для роботи на максимальних частотах йому потрібно близько 20 Вт):
Intel Core m3-6Y30:

Intel Core i3-6100U:

А ось Intel Atom провалюється з тріском - результат у 4-5 разів гірший, ніж у m3 та i3:

І це, в принципі, очікувано – Cinebench тестує голу математичну продуктивність процесора і добре підходить лише для порівняння процесорів однієї архітектури, а ось 3Dmark дає різнобічне навантаження, набагато більш наближене до реального життя. Однак все ще восьмиразова різниця в ціні дозволяє Atom триматися на плаву.

Енергоспоживання

Як очевидно з тестів вище, триразова різниця в TDP дає приріст продуктивності близько 35%. Однак це правильно тільки під великим навантаженням, яке для ультрабуків досить рідкісне. Для зручності візьмемо два макбуки, 12" і 13" 2016 - macOS на різних пристроях оптимізована однаково добре, і це дозволить дізнатися різницю в енергоспоживання пристроїв без прив'язки до операційної системи (так, нижче тестується енергоспоживання всієї системи, проте суттєвий внесок у нього дають тільки екрани та процесори, і так як перші дуже схожі, то вагомий внесок у різницю енергоспоживання дають лише процесори). І тут різниця виявляється... всього півтора вата в середньому, 7.2 і 8.9 Вт (причому в 13" Macbook стоїть процесор потужніший за i3-6100U):

Що це означає? Це означає те, що при звичайному навантаженні обидва процесори споживають всього кілька ват, і до обмеження TDP у Core m справа не доходить. Intel Atom показує порівнянне з Core m3 енергоспоживання (наприклад взятий Microsoft Surface 3, який добре оптимізований для роботи з Windows):

Висновки

Що ж виходить у результаті? Intel Atom - хороший вибір для недорогого планшета або нетбука, на якому нічого важчого 1080р60 з YouTube ніхто запускати не буде. Процесор дешевий, і за це йому можна пробачити різницю у продуктивності з лінійками Core. Intel Core m – гарний вибір для продуктивного планшета або простого ультрабуку. Через відсутність кулера такий пристрій буде абсолютно безшумним, і у звичайних завданнях анітрохи не повільніше потужних побратимів на Core i. Однак брати його для обробки фото або відео, а тим більше ігор, явно не варто - продуктивність швидко впирається в низький TDP і досить знижується навіть у порівнянні з простим i3. Ну а лінійка Core i – гарний вибір для продуктивного ультрабуку. За наявності в системі хоча б простої дискретної графіки такий пристрій виявляється на рівні ігрових ноутбуків 5-річної давності, і дозволяє без проблем займатися як обробкою фото і легкого відео, як і дає можливість пограти в масові ігри навіть не на мінімальних налаштуваннях графіки. Однак будь-яке навантаження вище за середнє призводитиме до відчутного шуму невеликого високооборотного кулера, що може дратувати любителів працювати вночі в тиші.