Вбудована у процесор графіка ‡

Саме тому процесори Kaby Lake вивели до окремої серії Core, сьоме покоління.

На закінчення

Почну з банальщини. Активно рекламувати та просувати настільні Kaby Lake немає жодного сенсу. Всім зрозуміло. Власники Skylake сидять на своїх машинах абсолютно спокійне ще покоління/інше (якщо не більше). Усім тим, хто збирає комп'ютер з нуля, є сенс відразу брати Core сьомого покоління та плату на чіпсеті 200 серії. Це найфункціональніші рішення на сьогоднішній день. Подивимося, як швидко на ринку з'являться всі чіпи Kaby Lake. Оверклокерські моделі - це чудово, але в більшості випадків брати будуть дешевші процесори. Цікаво і скільки вони коштуватимуть. Не виключаю, що перші місяці магазини протримають ціни на нові «кірки» завищеними. Щоб розпродати «Скайлейки».

Є думка, що Kaby Lake – це останні чіпи старої формації. Наступний крок Intel – це переклад архітектури Skylake на 10-нанометровий техпроцес. Чергові «5% на рік» реально отримати лише одним шляхом – за допомогою розгону. Але Core i7-7700K і так працює на частоті 4500 МГц. Що далі? 4700 МГц? 5000 МГц із коробки? Вважаю, що настав час наростити мейнстрім-платформу Intel ядер/потоків. Перші ластівки вже з'явилися. Процесори Pentium (не всім) знову повертають підтримку технології Hyper-threading. Думаю, саме «тік»-чіпи помітно додадуть у швидкодії за рахунок збільшення ядер/потоків. Подивимося, яку роль відіграє конкурент. Вихід AMD Zen ось-ось відбудеться.

Core i5-7600K нічим не здивував. Процесор як процесор. Припускаю, що комусь більш щасливому трапиться «камінчик», який працює на стабільних 5000 МГц. Добротне охолодження обов'язкове.

Порадували Core i7-7700 та Core i7-7700K. Якщо душа до розгону не лежить, але потрібний швидкий камінь - я знайшов вам відмінного кандидата. 4 ГГц для всіх чотирьох ядер, вісім потоків, енергоефективність, краса! Core i7-7700K, звичайно ж, підкорив оверклокерські здібності. Є стабільні 5 ГГц! А тому тост: нехай у новому році вам пощастить із процесором. На жаль, лотерея є лотереєю.

Упаковка, комплект постачання та зовнішній вигляд

До нас на тестування новинка прийшла без упаковки та комплекту постачання. Тому звернемося до офіційних прес-матеріалів для ознайомлення з нею. На перший погляд, вона використовує все те ж яскраве оформлення процесорів серії Intel Skylake, проте деякі відмінності все ж таки є.

По-перше, на передній стороні додалося позначення «7th Generation», яке не потребує перекладу. По-друге, у коробках із процесорами із заблокованим множником присутній фірмовий кулер, а оглядове вікно розташоване на верхній панелі. У моделях з розблокованим множником додано слово Unlocked на фронтальну частину, а оглядове вікно перенесено на задню частину. Також у їхньому комплекті цілком логічно відсутня система охолодження.

І, нарешті, у ЦП серій Intel Core i5 та Intel Core i7 з'явився логотип "For a great VR experience", що дозволить недосвідченим користувачам швидше зорієнтуватися з вибором.

Intel Core i5-6600K

Зовнішній вигляд процесорів серії Intel Kaby Lake цілком логічно нічим не відрізняється від попередників, оскільки вони призначені під один і той самий роз'єм (Socket LGA1151). Відповідно, у власників систем охолодження не повинно виникнути жодних проблем із встановленням кулера на нові CPU.

За традицією, на теплорозподільній кришці Intel Core i5-7600K можна виявити його назву, маркування, базову тактову частоту та інші позначення. На звороті розташовані контактні майданчики під роз'єм Socket LGA1151.

Аналіз технічних характеристик

У режимі навантаження тактова частота новинки піднімається до 4 ГГц при напрузі 1136 В. У свою чергу модель в аналогічному режимі працювала на швидкості 36 ГГц при напрузі 1193 В.

При певних навантаженнях можна досягти максимальної заявленої частоти 4,2 ГГц при напрузі 0,768 В. У попередника вона становила 3,9 ГГц при напрузі 1,304 В.

Після деактивації технології динамічного розгону (Intel Turbo Boost 2.0) частота Intel Core i5-7600K у навантаженні не перевищує 3,8 ГГц при напрузі 1,072 В. А ось Intel Core i5-6600K може похвалитися лише швидкістю 3,5 ГГц при напрузі 1,

І, нарешті, в енергозберігаючому режимі обидва процесори можуть знижувати частоту до 800 МГц. Але якщо представнику Intel Kaby Lake для цього потрібно 0,688, то Intel Skylake - вже 0,846 В.

Загалом можна констатувати зниження робочих напруг при одночасному підвищенні частоти та збереженні теплового пакета. Це наочні результати оптимізації в дизайні та технології виробництва.

Зліва – Intel Core i5-7600K, праворуч – Intel Core i5-6600K

В організації кеш-пам'яті нічого не змінилося. Як і раніше, маємо наступну структуру:

• 32 КБ кеш-пам'яті L1 на ядро ​​з 8 каналами асоціативності відведено для інструкцій і стільки ж для даних;
• 256 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро ​​з 8 каналами асоціативності;
• 6 МБ загальної кеш-пам'яті L3 з 12 каналами асоціативності.

А ось вбудований контролер оперативної пам'яті був покращений, і тепер він гарантовано підтримує модулі DDR4 із частотою 2400 МГц замість 2133 МГц. Нікуди не поділася і підтримка пам'яті DDR3L-1600 МГц.

Тепер кілька слів про вбудований графічний адаптер Intel HD Graphics 630, побудований на базі мікроархітектури Intel Gen9.5. У своїй презентації компанія Intel не вказала кількість виконавчих блоків, але програма AIDA64 нагадує, що їх там 24, як і попередник. Базова частота не вказується, а динамічна також становить 1150 МГц.

Максимальний показник температури для Intel Core i5-7600K на момент написання огляду офіційно не був позначений, тому орієнтуватимемося на параметр Tjmax програми AIDA64, який становить 100°С.

При одночасному завантаженні процесорних і графічних ядер тактова частота перших трохи перевищувала 3,8 ГГц, а других - 1150 МГц. Енергоспоживання CPU сягало 60 Вт. У свою чергу, температура процесорних ядер не перевищувала 55°С, а iGPU - 49°C.

Тестування

Під час тестування використовувався Стенд для тестування Процесорів №2

Материнські плати (AMD)	ASUS F1A75-V PRO (AMD A75, Socket FM1, DDR3, ATX), GIGABYTE GA-F2A75-D3H (AMD A75, Socket FM2, DDR3, ATX), ASUS SABERTOOTH 990FX (AMD 990FX, Socket AM3 +
Материнські плати (AMD)	ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0 (AMD 990FX, Socket AM3+, DDR3, ATX), ASRock Fatal1ty FM2A88X+ Killer (AMD A88X, Socket FM2+, DDR3, ATX)
Материнські плати (Intel)	ASUS P8Z77-V PRO/THUNDERBOLT (Intel Z77, Socket LGA1155, DDR3, ATX), ASUS P9X79 PRO (Intel X79, Socket LGA2011, DDR3, ATX), ASRock Z87M OC Formula (Intel Z87, Socket LGA
Материнські плати (Intel)	ASUS MAXIMUS VIII RANGER (Intel Z170, Socket LGA1151, DDR4, ATX) / ASRock Fatal1ty Z97X Killer (Intel Z97, Socket LGA1150, DDR3, mATX), ASUS RAMPAGE V EXTREME (Intel X99, Socket )
Кулери	Scythe Mugen 3 (Socket LGA1150/1155/1366, AMD Socket AM3+/FM1/FM2/FM2+), ZALMAN CNPS12X (Socket LGA2011), Noctua NH-U14S (LGA2011-3)
Оперативна пам'ять	2 х 4 ГБ DDR3-2400 TwinMOS TwiSTER 9DHCGN4B-HAWP, 4 x 4 ГБ DDR4-3000 Kingston HyperX Predator HX430C15PBK4/16 (Socket LGA2011-v3)
Відеокарта	AMD Radeon HD 7970 3 ГБ GDDR5, ASUS GeForce GTX 980 STRIX OC 4 GB GDDR5 (GPU-1178 МГц/RAM-1279 МГц)
Жорсткий диск	Western Digital Caviar Blue WD10EALX (1 ТБ, SATA 6 Гбіт/с, NCQ), Seagate Enterprise Capacity 3.5 HDD v4 (ST6000NM0024, 6 ТБ, SATA 6 Гбіт/с)
Блок живлення	Seasonic X-660, 660 Вт, Active PFC, 80 PLUS Gold, 120 мм fan
Операційна система	Microsoft Windows 8.1 64-bit

Виберіть із чим хочете порівняти Intel Core i5-7600K Turbo Boost ON

Аналіз результатів традиційно почнемо з ефективності роботи технології Intel Turbo Boost 2.0 деактивація якої знижує максимально можливу тактову частоту з 4,2 до 3,8 ГГц. Її відключення призводить до зменшення продуктивності Intel Core i5-7600K у середньому на 3,3% у синтетичних тестах та на 1% в іграх.

Висловлюємо подяку компанії Intel за наданий для тестування процесор.

Рівно на третій день цього року індустрія ПК вкотре сколихнулася. Компанія Intel представила нове, вже сьоме покоління процесорів Intel Core, а також 200 лінійку чіпсетів. Якщо з чіпсетами все більш-менш зрозуміло, з Intel Z270 Express ми познайомилися в огляді материнської плати ASUS Strix Z270E Gaming, то процесорам ми уваги ще не приділяли. У цій статті ми розглянемо, якщо так можна сказати, народний оверклокерський процесор – Core i5-7600K, а також розглянемо основні нововведення та зміни в архітектурі даних CPU.

Технічні характеристики.

Процесор	Intel Core i5-7600K
Кодове ім'я	Kaby Lake
Кількість ядер/потоків	4/4
Робоча частота	3800 МГц
Частота у режимі Turbo	4200 МГц
TDP	91 Вт
Об'єм L3-кешу	6 МБайт
Підтримка оперативної пам'яті	DDR4-2133 МГц DDR4-2400 МГц
Сокет	LGA1151

Чим відрізняється KabyLake від попередника Skylake?

Якщо почати розбиратися на відмінності "новачка" Intel Core i5-7600K і вже відомого Intel Core i5-6600K, то великих, якихось корінних і кардинальних змін ми не знайдемо. Якщо сказати прямо, то перед нами SkylakeRefresh, який виділили у нове 7 покоління, дали нову назву Kaby Lake. Чому так вийшло? Чому Intel не поспішає балувати нас великим приростом продуктивності?
По-перше, великий приріст продуктивності Intel на даний момент і не потрібен, адже конкуренції з боку AMD для процесорів гіганта майже немає, а отже, навіщо тоді напружуватися?
А ось друга причина більш глобальна та вагома. Справа в тому, що відома всім стратегія випуску процесорів під назвою "Тік-Так" більше не працює. В даний момент випускати з високою періодичністю на рік або півтора, нову архітектуру, а слідом за нею удосконалений техпроцес, стало в рази складніше. І навіть такий гігант як Intel, не може дозволити собі таку розкіш, як дотримання цієї стратегії.
З появою техпроцесу в 22 нм, а за ним сьогоднішніх 14 нм, поставило чимало завдань із переоснащення виробничих ліній, що у свою чергу збільшує часові рамки з освоєння нових технологічних процесів.
Час йде, процеси освоюються, хоч і значно довше, якщо прикинути, то старіші техпроцеси змінювалися разів півтора чи два роки, сьогоднішні ж техпроцеси, 14 нм, а за ним 10 нм, змінюють один одного вже з періодичністю в 3-4 роки. Це дуже великий проміжок часу, адже компанії потрібно якось заробляти гроші.:)
Тож Intel вирішили змінити стратегію “Тик-Так” на “Тик-Так-Так”, тобто. стратегія "Техпроцес-Мікроархітектура" на "Техпроцес-Архітектура-Оптимізація". Що б було зрозуміліше, покажемо це у таблиці:

Ivy Bridge	22 нм	2012	Тік
Haswell	22 нм	2013	Так
Haswell Refresh	22 нм	2014	Так
Broadwell	14 нм	2015	Тік
Skylake	14 нм	2015	Так
Kaby Lake	14 нм	2017	Так

І якщо подивитися цю таблицю, то можна зробити висновок, що Kaby Lake має бути названий як Skylake Refresh, але Intel вирішила винести ці процесори в нове покоління зі своєю власною назвою.
Якщо говорити про конкретні зміни в мікроархітектурі процесора, то їх немає. Правильніше сказати, що Intel зробила оптимізацію виробничої лінії, і змогла вийти більшої кількості придатних процесорів, ніж було раніше.
А за рахунок оптимізації виробничої лінії вдалося досягти більш високих робочих частот при тому ж енергоспоживання, власне, ось і все!

Зовні процесори також практично не відрізняються. Єдина зміна, яку можна помітити, це два невеликі виступи по краях теплорозподільної кришки CPU. Завдяки їм тепер встановлювати чи виймати процесор із сокету стало набагато зручніше.

На цьому з теоретичною частиною закінчимо та перейдемо безпосередньо до тестування процесора Intel Core i5-7600K.

Тестування.

Спочатку ми розглянемо продуктивність процесора Intel Core i5-7600K, а потім порівняємо її з продуктивністю попередника, в особі Intel Core i5-6600K. Тестування проводилося у два етапи, спочатку тестові програми проходили з номінальними налаштуваннями, а потім перевірявся розгінний потенціал процесора. Процесор Intel Core i7-6600K вдалося розігнати до частоти 4700 МГц із збереженням активності всіх ядер. Для цього нам потрібно було збільшити напругу до 1310 В.
А ось його новий побратим Intel Core i5-7600K зміг розігнатися вже до вражаючих 5200 МГц зі збереженням повної стабільності. При цьому нам довелося збільшити напругу vCore до 1375 В.
Також зазначимо, що обидва процесори були в однакових умовах, обидва скальповані і обидва охолоджувалися СВО Corsair H110i GTX.

Тестовий стенд:
- Процесор Intel Core i5-6600K@4700 МГц
– Материнська плата ASUS Maximus VIII Hero
– Охолодження CorsairH110iGTX


- Відеокарта Radeon R9 380.

Тестовий стенд:
- Процесор Intel Core i5-7600K @ 5200 МГц
– Материнська плата ASUS Strix Z270E Gaming
– Охолодження Corsair H110i GTX
- Оперативна пам'ять Corsair Vengeance LPX DDR4-2800 МГц
- Блок живлення Corsair AX1200i
- Відеокарта Radeon R9 380.

SuperPi 1M – 8720 sec.

SuperPi 1M - 7.064 sec.

SuperPi 32M – 7 хв 46.894 sec.

SuperPi 32M – 6 хв 11,481 sec.

wPrime 32M -6.377 sec,
wPrime 1024M -200.426 sec.

wPrime 32M - 5,127 sec,
wPrime 1024M -161,628 sec.

PiFast - 15.25 sec.

PiFast - 12.28 sec.

Cinebench R11.5 – 8.13 pts.

Cinebench R11.5 – 10.05 pts.

Fryrender – 5 хвилин 21 сек.

Fryrender-4 min 32 sec.

За час тестування процесор розігрівся до температури:

У номінальному режимі максимальна температура становила 47 градусів.

Після розгону до 5200 МГц процесор почав розігріватись до 60 градусів.

Далі ми порівняємо продуктивність Core i5-7600K vs Core i5-6600K. Для зручності сприйняття інформації ми представимо їх у вигляді графіків. Скріншоти з пройденими бенчмарками на процесорі i5-6600Kможна знайти в .

Порівняння продуктивності Core i5-7600K vs Core i5-6600K.

SuperPi 1M (Менше – Краще)

SuperPi 32M (Менше – Краще)

PiFast (Менше – Краще)

wPrime 32M (Менше – Краще)

wPrime 1024M (Менше – Краще)

Cinebench R11.5 (Більше – Краще)

Fryrender (Менше – Краще)

Висновок.
Що ж ми маємо у результаті? Картина вийшла наступною. Intel випустила процесори, які трохи краще розганяються, і трохи холодніше. В іншому ж це вже знайомий нам Skylake, просто оптимізований, і по-доброму дане сімейство процесорів мало називатися не KabyLake, а Skylake Refresh. Чи варто бігти в магазин і апгрейдитися, якщо у вас є Core i5-6600K, однозначно немає! Якщо ви звичайно не завзятий оверклокер, і ви не женетеся за кожним мегагерцем. А от якщо у вашому комп'ютері стоїть старіший процесор, то в даному випадку в магазин йти варто, різницю ви відчуєте!
Тому, за підсумками тестування ми все ж таки рекомендуємо процесор Intel Core i5-7600K до покупки.

Дата випуску товару.

Літографія

Літографія вказує на напівпровідникову технологію, що використовується для виробництва інтегрованих наборів мікросхем і звіт показується нанометрі (нм), що вказує на розмір функцій, вбудованих в напівпровідник.

кількість ядер

Кількість ядер - це термін апаратного забезпечення, що описує кількість незалежних центральних модулів обробки в одному обчислювальному компоненті (кристал).

Кількість потоків

Потік або потік виконання - це термін програмного забезпечення, що означає базову впорядковану послідовність інструкцій, які можуть бути передані або оброблені одним ядром ЦП.

Базова тактова частота процесора

Базова частота процесора – це швидкість відкриття/закриття транзисторів процесора. Базова частота процесора є робочою точкою, де визначається розрахункова потужність (TDP). Частота вимірюється в гігагерцях (ГГц) чи мільярдах обчислювальних циклів за секунду.

Максимальна тактова частота із технологією Turbo Boost

Максимальна тактова частота в режимі Turbo - це максимальна тактова частота одноядерного процесора, яку можна досягти за допомогою підтримуваних ним технологій Intel Turbo Boost і Intel Thermal Velocity Boost. Частота вимірюється в гігагерцях (ГГц) чи мільярдах обчислювальних циклів за секунду.

Кеш-пам'ять

Кеш-пам'ять процесора - це область швидкодіючої пам'яті, що у процесорі. Інтелектуальна кеш-пам'ять Intel® Smart Cache вказує на архітектуру, яка дозволяє всім ядрам спільно динамічно використовувати доступ до кешу останнього рівня.

Частота системної шини

Шина - це підсистема, яка передає дані між комп'ютерами або між комп'ютерами. Як приклад можна назвати системну шину (FSB), через яку відбувається обмін даними між процесором і блоком контролерів пам'яті; інтерфейс DMI, який є з'єднання "точка-точка" між вбудованим контролером пам'яті Intel і блоком контролерів вводу/виводу Intel на системній платі; та інтерфейс Quick Path Interconnect (QPI), що з'єднує процесор та інтегрований контролер пам'яті.

Кількість з'єднань QPI

QPI (Quick Path Interconnect) забезпечує з'єднує високошвидкісне з'єднання за принципом крапка за допомогою шини між процесором і набором мікросхем.

Розрахункова потужність

Розрахункова теплова потужність (TDP) вказує на середнє значення продуктивності у ВАТ, коли потужність процесора розсіюється (при роботі з базовою частотою, коли всі ядра задіяні) в умовах складного навантаження, визначеного Intel. Ознайомтеся з вимогами до систем терморегуляції, наведеними в технічному описі.

Доступні варіанти для систем, що вбудовуються

Доступні варіанти для систем, що вбудовуються, вказують на продукти, що забезпечують продовжену можливість придбання для інтелектуальних систем і вбудованих рішень. Специфікація продукції та умови використання представлені у звіті Production Release Qualification (PRQ). Зверніться до представника Intel для отримання детальної інформації.

Макс. обсяг пам'яті (залежить від типу пам'яті)

Макс. обсяг пам'яті означає максимальний об'єм пам'яті, який підтримує процесор.

Типи пам'яті

Процесори Intel® підтримують чотири різні типи пам'яті: одноканальна, двоканальна, триканальна та Flex.

Макс. кількість каналів пам'яті

Від кількості каналів пам'яті залежить пропускна здатність програм.

Підтримка пам'яті ECC ‡

Підтримка пам'яті ECC вказує на підтримку процесором пам'яті з кодом корекції помилок. Пам'ять ECC являє собою такий тип пам'яті, який підтримує виявлення та виправлення поширених типів внутрішніх пошкоджень пам'яті. Зверніть увагу, що підтримка пам'яті ECC потребує підтримки процесора і набору мікросхем.

Вбудована у процесор графіка ‡

Графічна система процесора являє собою інтегровану в процесор схему обробки графічних даних, яка формує роботу функцій відеосистеми, обчислювальних процесів, мультимедіа та відображення інформації. Системи HD-графіки Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics та Iris Pro Graphics забезпечують розширене перетворення медіа-даних, високі частоти кадрів та можливість демонстрації відео у форматі 4K Ultra HD (UHD). Додаткові відомості див. у розділі Технологія Intel® Graphics .

Графіка Базова частота

Базова частота графічної системи – це номінальна/гарантована тактова частота рендерингу графіки (МГц).

Макс. динамічна частота графічної системи

Макс. динамічна частота графічної системи – це максимальна умовна частота рендерингу (МГц), підтримувана HD-графікою Intel® з функцією Dynamic Frequency.

Макс. обсяг відеопам'яті графічної системи

Максимальна кількість пам'яті доступна для графічної системи процесора. Графічна система процесора використовує таку ж пам'ять, як і процесор (з урахуванням обмежень для ОС, драйвера і системи тощо).

Підтримка 4K

Підтримка 4K визначає здатність продукту відтворювати дані з роздільною здатністю, як мінімум, 3840 x 2160.

Макс. роздільна здатність (HDMI 1.4)‡

Максимальна роздільна здатність (HDMI) - максимальна роздільна здатність, що підтримується процесором через інтерфейс HDMI (24 біта на піксель з частотою 60 Гц). Системна роздільна здатність або роздільна здатність екрана залежить від декількох факторів дизайну системи, а саме, фактична роздільна здатність в системі може бути нижче.

Макс. роздільна здатність (DP)‡

Максимальна роздільна здатність (DP) - максимальна роздільна здатність, що підтримується процесором через інтерфейс DP (24 біта на піксель з частотою 60 Гц). Системна роздільна здатність або роздільна здатність екрана залежить від декількох факторів дизайну системи, а саме, фактична роздільна здатність в системі може бути нижче.

Макс. роздільна здатність (eDP - вбудований плоский екран)

Максимальна роздільна здатність (вбудований плоский екран) - максимальна роздільна здатність, що підтримується процесором для вбудованого плоского екрана (24 біта на піксель з частотою 60 Гц). Системна роздільна здатність або роздільна здатність екрана залежить від декількох факторів дизайну системи; фактична роздільна здатність пристрою може бути нижче.

Підтримка DirectX*

DirectX вказує на підтримку конкретної версії колекції прикладних програмних інтерфейсів (API) для обробки мультимедійних обчислювальних завдань.

Підтримка OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) - це мова з підтримкою різних платформ або кросплатформовий прикладний програмний інтерфейс для відображення двовимірної (2D) та тривимірної (3D) векторної графіки.

Intel® Quick Sync Video

Технологія Intel Quick Sync Video забезпечує швидку конвертацію відео для портативних медіапрогравачів, розміщення в мережі, а також редагування та створення відео.

Технологія InTru™ 3D

Технологія Intel® InTRU™ 3D дозволяє відтворювати тривимірні стереоскопічні відеоматеріали у форматі Blu-ray* з роздільною здатністю 1080p, використовуючи інтерфейс HDMI* 1.4 та високоякісний звук.

Технологія Intel® Clear Video HD

Технологія Intel® Clear Video HD, як і технологія Intel® Clear Video, що передує її появі, являє собою набір технологій кодування та обробки відео, вбудований в інтегровану графічну систему процесора. Ці технології роблять відтворення відео більш стабільним, а графіку - чіткішою, яскравішою та реалістичнішою. Технологія Intel® Clear Video HD забезпечує більш яскраві кольори та більш реалістичне відображення шкіри завдяки покращенню якості відео.

Технологія Intel® Clear Video

Технологія Intel® Clear Video є набір технологій кодування та обробки відео, вбудований в інтегровану графічну систему процесора. Ці технології роблять відтворення відео більш стабільним, а графіку - чіткішою, яскравішою та реалістичнішою.

Редакція PCI Express

Редакція PCI Express – це версія, яку підтримує процесор. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) є стандартом високошвидкісної послідовної шини розширення для комп'ютерів для підключення до нього апаратних пристроїв. Різні версії PCI Express підтримують різні швидкості передачі.

Конфігурації PCI Express ‡

Конфігурації PCI Express (PCIe) описують доступні конфігурації каналів PCIe, які можна використовувати для прив'язування каналів PCH PCIe до пристроїв PCIe.

Макс. у каналах PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) складається з двох пар каналів сигналізації, один з яких призначений для прийому, а інший – для передачі даних, і цей канал є базовим модулем PCIe шини. Число каналів PCI Express є загальною кількістю каналів, що підтримуються процесором.

Роз'єми, що підтримуються

Роз'ємом називається компонент, який забезпечує механічні та електричні з'єднання між процесором і материнською платою.

Специфікації системи охолодження

Еталонні специфікації систем охолодження Intel для належної експлуатації цієї товарної позиції.

T JUNCTION

Температура на фактичній плямі контакту – це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.

Підтримка пам'яті Intel® Optane™ ‡

Пам'ять Intel® Optane™ являє собою новий революційний клас енергонезалежної пам'яті, що працює між системною пам'яттю та пристроями зберігання даних для підвищення системної продуктивності та оперативності. У поєднанні з драйвером технології зберігання Intel® Rapid вона ефективно керує декількома рівнями систем зберігання даних, надаючи один віртуальний диск для потреб ОС, забезпечуючи тим самим зберігання інформації, що найчастіше використовується, на самому швидкодійному рівні зберігання даних. Для роботи пам'яті Intel Optane необхідні спеціальна апаратна та програмна конфігурації. Щоб дізнатися про вимоги до конфігурації, відвідайте веб-сайт www.intel.com/OptaneMemory .

Технологія Intel® Turbo Boost ‡

Технологія Intel Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора до необхідного рівня, використовуючи різницю між номінальним і максимальним значеннями параметрів температури та енергоспоживання, що дозволяє збільшити ефективність енергоспоживання або при необхідності «розігнати» процесор.

Відповідність платформі Intel® vPro™ ‡

Технологія Intel® vPro™ являє собою вбудований у процесор комплекс засобів управління та забезпечення безпеки, призначений для вирішення завдань у чотирьох основних галузях інформаційної безпеки: 1) Управління погрозами, включаючи захист від руткітів, вірусів та іншого шкідливого ПЗ 2) Захист особистих відомостей та точковий захист доступу до веб-сайту 3) Захист конфіденційних особистих та ділових відомостей 4) Віддалений та місцевий моніторинг, внесення виправлень, ремонт ПК та робочих станцій.

Технологія Intel® Hyper-Threading ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки кожного фізичного ядра. Багатопотокові програми можуть виконувати більше завдань паралельно, що значно прискорює виконання роботи.

Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡

Технологія Intel® Virtualization для спрямованого введення/виводу (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як кілька «віртуальних» платформ. Технологія покращує можливості управління, знижуючи час простоїв та підтримуючи продуктивність роботи за рахунок виділення окремих розділів для обчислювальних операцій.

Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення/виводу (VT-d) ‡

Технологія Intel® Virtualization Technology для спрямованого вводу/виводу доповнює підтримку віртуалізації у процесорах на базі архітектури IA-32 (VT-x) та процесорах Itanium® (VT-i) функціями віртуалізації пристроїв вводу/виводу. Технологія Intel® Virtualization для спрямованого введення/виведення допомагає користувачам збільшити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення/виводу у віртуальних середовищах.

Intel® VT-x з таблицями Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® VT-x з технологією Extended Page Tables, відомою також як технологія Second Level Address Translation (SLAT), забезпечує прискорення роботи віртуалізованих програм з інтенсивним використанням пам'яті. Технологія Extended Page Tables на платформах із підтримкою технології віртуалізації Intel® скорочує непродуктивні витрати пам'яті та енергоспоживання та збільшує час автономної роботи завдяки апаратній оптимізації керування таблицею переадресації сторінок.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) — це набір команд, орієнтованих на масштабування продуктивності в багатопотокових середовищах. Ця технологія допомагає ефективніше здійснювати паралельні операції за допомогою покращеного контролю блокування ПЗ.

Архітектура Intel® 64 ‡

Архітектура Intel® 64 у поєднанні з відповідним програмним забезпеченням підтримує роботу 64-розрядних програм на серверах, робочих станціях, настільних ПК та ноутбуках.¹ Архітектура Intel® 64 забезпечує підвищення продуктивності, за рахунок чого обчислювальні системи можуть використовувати більше 4 ГБ віртуальної та фізичної пам'яті .

Набір команд

Набір команд містить базові команди та інструкції, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення вказує, з яким набором команд Intel сумісний цей процесор.

Розширення набору команд

Розширення набору команд - це додаткові інструкції, з допомогою яких можна підвищити продуктивність під час операцій із кількома об'єктами даних. До них відносяться SSE (Підтримка розширень SIMD) та AVX (Векторні розширення).

Стану простою

Режим стану простою (або C-стану) використовується для енергозбереження, коли процесор не діє. C0 означає робочий стан, тобто ЦПУ зараз виконує корисну роботу. C1 – це перший стан бездіяльності, С2 – другий стан бездіяльності і т.д. Чим вище чисельний показник С-стану, тим більше дій щодо енергозбереження виконує програма.

Удосконалена технологія Intel SpeedStep®

Удосконалена технологія Intel SpeedStep® дозволяє забезпечити високу продуктивність та відповідність вимогам мобільних систем до енергозбереження. Стандартна технологія Intel SpeedStep® дозволяє перемикати рівень напруги та частоти залежно від навантаження на процесор. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® побудована на тій же архітектурі та використовує такі стратегії розробки, як поділ змін напруги та частоти, а також розподіл та відновлення тактового сигналу.

Технології термоконтролю

Технології термоконтролю захищають корпус процесора та систему від збою внаслідок перегріву за допомогою кількох функцій керування температурним режимом. Внутрішньокристалічний цифровий термодатчик температури (Digital Thermal Sensor - DTS) визначає температуру ядра, а функції керування температурним режимом за необхідності знижують енергоспоживання корпусом процесора, тим самим зменшуючи температуру для забезпечення роботи в межах нормальних експлуатаційних характеристик.

Технологія захисту конфіденційності Intel® ‡

Технологія захисту конфіденційності Intel® - вбудована технологія безпеки, яка ґрунтується на використанні токенів. Ця технологія надає прості та надійні засоби контролю доступу до комерційних та бізнес-даних у режимі онлайн, забезпечуючи захист від загроз безпеці та шахрайству. Технологія захисту конфіденційності Intel® використовує апаратні механізми аутентифікації ПК на веб-сайтах, банківських системах та мережевих службах, підтверджуючи унікальність даного ПК, захищає від несанкціонованого доступу та запобігає атакам з використанням шкідливого ПЗ. Технологія захисту конфіденційності Intel® може використовуватися як ключовий компонент рішень двофакторної автентифікації, призначених для захисту інформації на веб-сайтах та контролю доступу до бізнес-додатків.

Програма Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Програма Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) може допомогти вашій компанії знаходити та впроваджувати стандартизовані, стабільні платформи ПК протягом щонайменше 15 місяців.

Нові команди Intel® AES

Команди Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) являють собою набір команд, що дозволяє швидко та безпечно забезпечити шифрування та розшифрування даних. Команди AES-NI можуть застосовуватися для вирішення широкого спектру криптографічних завдань, наприклад, у додатках, що забезпечують групове шифрування, розшифрування, автентифікацію, генерацію випадкових чисел та автентифіковане шифрування.

Secure Key

Технологія Intel® Secure Key є генератором випадкових чисел, що створює унікальні комбінації для посилення алгоритмів шифрування.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Розширення Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) відкривають можливості створення довіреного та посиленого апаратного захисту під час виконання додатками важливих процедур та обробки даних. Таке виконання здійснюється із захистом від несанкціонованого доступу або втручання будь-якого іншого програмного забезпечення (включаючи привілейовані програми) у системі.

Команди Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Розширення Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) є набором апаратних функцій, які можуть використовуватися програмним забезпеченням у поєднанні зі змінами компілятора для перевірки безпеки створюваних посилань пам'яті під час компіляції внаслідок можливого переповнення або недовантаження використовуваного буфера.

Технологія Intel® Trusted Execution ‡

Технологія Intel® Trusted Execution розширює можливості безпечного виконання команд за допомогою апаратного розширення можливостей процесорів та наборів мікросхем Intel®. Ця технологія забезпечує для платформ цифрового офісу такі функції захисту, як запуск програм, що вимірюється, і захищене виконання команд. Це досягається за рахунок створення середовища, де програми виконуються ізольовано від інших програм системи.

Функція Біт скасування виконання ‡

Біт скасування виконання - це апаратна функція безпеки, яка дозволяє зменшити вразливість до вірусів та шкідливого коду, а також запобігти виконання шкідливого програмного забезпечення та його поширення на сервері або в мережі.

Intel Boot Guard

Технологія Intel® Device Protection із функціями Boot Guard використовується для захисту систем від вірусів та шкідливих програм перед завантаженням операційних систем.

02.02.2017 22:52

Цей гайд допоможе настроїти параметри UEFI BIOS для досягнення стабільних 5 ГГц на розблокованих процесорах сьомого покоління Kaby Lake (Intel Core i7-7700K, Intel Core i5-7600K і ).

Трохи практичної статистики:

• приблизно 20% ЦП сьомого покоління стабільно працюють на частоті 5 ГГц у будь-яких додатках, включаючи Handbrake/AVX;
• 80% зразків Kaby Lake здатні функціонувати на 5 ГГц, однак у програмах із використанням системи команд AVX частоту доводиться знижувати до стабільних 4800 МГц (це відбувається в автоматичному форматі з активним параметром AVX offset у BIOS);
• Добірні семпли Kaby Lake можуть працювати з чотирма модулями пам'яті на частоті DDR4-4133 (на материнських платах ROG Maximus IX) та з парним китом на частоті DDR4-4266 (перевірено на платі Maximus IX Apex).

Який вольтаж є нормальним для 5 ГГц?

Мабуть, це одне з найголовніших питань, яке ентузіасти ставлять у процесі розгону ЦП. Адже саме цей параметр ключовим чином позначається на стабільності та підсумковому результаті оверклокінгу.

Для початку розберемося з рівнем енергоспоживання Intel Core i7-7700K у різних режимах роботи:

• у номіналі процесор споживає близько 45 Вт (у додатку ROG Realbench);
• на частоті 5 ГГц та із запущеним тестом ROG Realbench отримуємо 93 Вт;
• 5 ГГц та Prime95 - 131 Вт.

Для стабільної роботи ЦП на 5 ГГц у тесті Prime95 (а значить і в більшості додатків, що найчастіше використовуються) необхідна напруга в 1,35 В (параметр Vcore в BIOS). Перевищувати це значення не рекомендується, щоб уникнути деградаціїпроцесора та перегріву.

Для стабільної роботи ЦП на 5 ГГц у тесті Prime95 потрібна напруга 1,35 В.

Слід зазначити, що процесори сімейства Kaby Lake вкрай енергоефективні. Для порівняння стабільний Skylake на 5 ГГц у подібних додатках, наприклад, Prime95 споживає близько 200 Вт.

Для охолодження розігнаного в процесі стрес-тестів знадобиться потужна СО, це може бути СВО, або продуктивний суперкулер.

Перевірені варіанти:

• СВО з трисекційним радіатором (температура води в системі – 18 градусів) охолоджує розігнаний до 5 ГГц процесор на вольтажі 1,28 до 63 градусів;
• СВО з двосекційним радіатором при 1,32 демонструє 72 градуси;
• кулер на 5 ГГц і 1,32 В – 78 градусів.

Для постійного використання Kaby Lake на 5 ГГц повітряного охолодження недостатньо, але не слід забувати про можливість оптимізації навантаження. На повну потужність ЦП працюватиме лише у необхідних випадках (про це нижче).

Розгін оперативної пам'яті

Добірні семпли Kaby Lake можуть працювати із чотирма модулями пам'яті на частоті DDR4-4133.

Нагадуємо, що процесори Kaby Lake чудово працюють з оперативною пам'яттю на частоті DDR-4133 (перевірено на сімействі материнських плат ASUS ROG Maximus). Показник DDR4-4266 доступний на моделях ASUS Maximus IX Apex і ASUS Strix Z270I Gaming (вся справа в двох конекторах DIMM, які оптимізовані для таких частот).

Але для повсякденного використання не варто використовувати ОЗП із частотою вищою за DDR4-3600; підкорення 4 ГГц позначок на пам'яті залиште ентузіастам, для домашньої чи ігрової системи важливіша загальна стабільність ПК.

Головне не забувати про необхідність встановлення в слоти DIMM парних китів ОЗУ (тобто заводських комплектів, що складаються з двох або чотирьох модулів). Самостійно підібрані поодинокі варіанти можуть просто не завестися на потрібних вам налаштуваннях, таймінгах і т.п.

Параметр AVX offset

Ця опція допомагає стабілізувати роботу ЦП на високих частотах, зменшуючи робочу частоту під час обробки операцій із кодом AVX.

Якщо зафіксувати множник процесора на 50 одиницях, BCLK – на 100 МГц, а параметр AVX offset на 0, результуюча частота 5000 МГц буде постійною. Але в такому разі система може виявитися нестабільною. І причину такої поведінки доведеться виявляти дуже довго.

Саме тому досвідчені ентузіасти радять скористатися опцією AVX offset, встановивши її значення на 2. Це означає, що за постійних 5 ГГц система автоматично зменшить множник до 48 пунктів (що відповідає 4800 МГц) у момент, коли буде помічено активність AVX додатків.

5 ГГц без AVX навантаження
4,8 ГГц з активним AVX додатком

Подібний підхід благотворно позначається не лише на стабільності роботи ПК, а й на грамотному енергоспоживання, а отже, і тепловиділенні ЦП.

Для повсякденного використання не варто використовувати ОЗП із частотою вищою за DDR4-3600.

Функціонал материнських плат поки що не дозволяє подібним чином розділяти ще робочий вольтаж процесора. Але є надія, що у майбутніх поколіннях цю нагоду обов'язково реалізують.

Методика розгону, моніторинг та перевірка системи на стабільність

Як би банально це не звучало, але перед будь-яким процесом оверклокінгу варто протестувати ПК у штатному режимі. Запустити кілька бенчмарків, промоніторити поточну температуру та виправити виявлені баги (якщо такі помічені).

Якщо все в повному порядку, сміливо підвищуємо множник процесора і вольтаж (у налаштуваннях BIOS рекомендується використовувати режим Adaptive voltage mode замість Manual або Offset mode для Vcore).

Далі шукаємо стабільну частоту та мінімальну напругу, при якій система поводиться стабільно (проходження POST, запуск ОС, працездатність службових додатків, стрес-тести тощо). При цьому не забуваємо фіксувати робочу температуру ЦП, вона не повинна перевищувати 80 градусів навіть у найспекотніших умовах.

Як правило, комплекти з частотою DDR4-4000+ не вимагають вольтажу вище 1,25 для параметра System Agent.

Після розгону ЦП переходимо до оперативної пам'яті. Найкращим варіантом є активація параметра XMP (якщо модулі та материнська плата цей профіль підтримують). В іншому випадку доведеться шукати максимальну робочу частоту та таймінги самостійно.

Не виключено, що при виявленні стабільного значення ОЗУ знадобиться коригування параметрів Vcore, System Agent (VCCSA) і VCCIO, про це поговоримо нижче.

Переважні стрес-тести:

• ROG Realbench використовує комбінацію Handbrake, Luxmark та Winrar додатків; бенчмарк хороший для перевірки ОЗУ, достатньо 2-8 годин прогону;
• HCI Memtest допомагає виявити помилки ОЗУ та кешу ЦП;
• AIDA64 є класичним програмним інструментом будь-якого ентузіаста; вбудований стрес-тест може перевірити зв'язку процесор-пам'ять на міцність (достатньо 2-8 годин прогону).

Практика розгону та налаштування в UEFI BIOS

Отже, перейдемо до практичної частини, а саме до параметрів параметрів в BIOS і самому розгону. Нам знадобиться вкладка Extreme Tweaker на материнських платах ASUS.

Регулюємо такі опції:

• у разі використання СВО встановлюємо значення Vcore на 1,30, множник на 49; для повітряного охолодження - 1,25 і 48 відповідно;
• параметр Ai Overclock Tuner переводимо у режим Manual;
• CPU Core Ratio у положення Sync All Cores;
• для CPU/Cache Voltage (CPU Vcore) вибираємо Adaptive Mode;
• для Additional Turbo Mode CPU Core Voltage встановлюємо значення 1,30 В (при використанні СВО) або 1,25 В для кулерів рівня .

Для CPU/Cache Voltage (CPU Vcore) вибираємо Adaptive Mode
Для Additional Turbo Mode CPU Core Voltage встановлюємо значення 1,30 В

Переходимо до підменю Internal CPU Power Management:

• IA DC Load Line фіксуємо на 0.01
• IA AC Load Line на 0.01

Internal CPU Power Management

Зберігаємо налаштування та перезавантажуємо систему, пробуємо пройти POST та зайти в ОС. Якщо система стабільна, підвищуємо множник до 49-50 пунктів, а до поточного вольтажу, за необхідності, підкидаємо+0,02 В. Але намагаємося не перевищувати критичнупозначку 1,35 Ст.

Після цього перевіряємо систему на міцність в Prime95 і стежимо за температурою ЦП (вона має бути не вищою за 80 градусів).

Для ОЗУ у UEFI вибираємо режим XMP. При пошуку стабільної частоти пам'яті може вимагати регулювання опцій CPU VCCIO та CPU System Agent відповідно до наступних рекомендацій:

• для частоти DDR4-2133 – DDR4-2800 вольтаж CPU VCCIO та CPU System Agent повинен перебувати в діапазоні 1,05-1,15 В;
• для DDR4-2800 – DDR4-3600 CPU VCCIO можна збільшити до 1,10-1,25, а CPU System Agent - 1,10-1,30 В;
• DDR4-3600 - DDR4-4266: 1,15-1,30 В та 1,20-1,35 В відповідно.

Вибір профілю XMP
Вольтаж CPU VCCIO

Втім залежно від використовуваного процесора та пам'яті наведені показники можуть змінюватись. Як правило, комплекти з частотою DDR4-4000+ не вимагають вольтажу вище 1,25 для параметра System Agent.

Знову проводимо стрес-тести із застосованими параметрами. Не забуваймо про опцію AVX Core Ratio Negative Offset, яку рекомендується зафіксувати на значенні в 2 пункти (при тактовій частоті ЦП 4900 МГц, AVX програми будуть функціонувати на 4700 МГц).

Параметр AVX Core Ratio Negative Offset

Висновок

Ці поради допоможуть досягти бажаного результату у справі розгону процесорів Intel Kaby Lake до 5 ГГц і вище; потенціал у каміннязначний.

Головне не нехтувати якісним охолодженням та тривалим прогоном стрес-тестів.